在夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間上午舉行的第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布，新一代旗艦處理器驍龍855正式亮相。
高通驍龍855芯片基于7nm工藝，內(nèi)建5G基帶，同時(shí)是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)，搭配驍龍X50 5G Modem。
高通驍龍855處理器平臺(tái)搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU集成到SoC中，可提供3倍于上一代系驍龍845處理器平臺(tái)的綜合的性能。新一代處理器可以針對(duì)游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。
此外，驍龍855處理器配備了世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)視覺圖像信號(hào)處理器(CV-ISP)，能帶來新的照片和視頻捕獲功能。同時(shí)，高通還帶來了高通3D聲波傳感器(Qualcomm 3D Sonic Sensor)，稱其是世界首款為移動(dòng)平臺(tái)打造的超聲波屏幕指紋商用方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。
此前有消息稱，高通新一代處理器將被稱為高通8150。現(xiàn)在，這款處理器帶著驍龍855之名終于正式和我們見面了。
