據(jù)推特爆料達(dá)人Roland Quandt 透露，高通下一代旗艦芯片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，其內(nèi)部代號(hào)為SM8150。
據(jù)爆料，高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機(jī)芯片。而且驍龍855采用三叢集架構(gòu)，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。
高通驍龍855針對(duì)游戲場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化， SoC的圖形引擎也針對(duì)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并且有一個(gè)專門的計(jì)算視覺引擎處理“計(jì)算攝影”數(shù)據(jù)，以幫助提供更好的圖像和視頻。
高通驍龍855集成了NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)，這是高通旗下首款集成NPU的手機(jī)芯片，AI性能大幅提升。新芯片將采用三個(gè)CPU集群，使用四個(gè)1.78GHz節(jié)能核心和三個(gè)2.42GHz高端核心。四個(gè)所謂的“黃金”內(nèi)核中的一個(gè)將額外實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.84 GHz。同時(shí)，高通驍龍855集成了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，另外配合驍龍X50調(diào)節(jié)解調(diào)器可實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。
Roland Quandt 還透露，搭載高通驍龍855芯片的智能手機(jī)明年上半年會(huì)亮相。三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續(xù)推出驍龍855旗艦機(jī)型，值得期待。
另外，高通將在北京時(shí)間12月5日至7日舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，更多信息將持續(xù)跟進(jìn)。
