11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8150 5G多?；鶐?，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。
XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶的6倍。
Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備（手機(jī)、PC等）則最早在2020年上半年上市。
從這個(gè)角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。
技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA(獨(dú)立組網(wǎng))/NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。
頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G，后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。
目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps，已出貨)、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯(lián)發(fā)科官宣了Helio M70基帶(5Gbps，2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。
