AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。
AMD原計劃采用GlobalFoundries 7nm為自家新CPU、GPU代工，但后者已經(jīng)放棄7nm及后續(xù)工藝，好在還有天字一號代工廠臺積電，AMD 7nm CPU、GPU全都轉(zhuǎn)移了過去，而且目前看起來很順利，無論產(chǎn)品設(shè)計還是路線圖都在按計劃進行。
根據(jù)臺積電提供的數(shù)據(jù)，7nm相比于目前的14/12nm可以將晶體管密度提高一倍，同等頻率下功耗可以降低一半，而同等功耗下性能提升可以超過25％。
如果說12nm更多地是在“數(shù)字”上領(lǐng)先Intel 14nm，這一次7nm則是在技術(shù)上完全實現(xiàn)超越，也能稍微領(lǐng)先Intel仍在難產(chǎn)的10nm。
更先進的制造工藝一直是Intel最強有力的武器，但這次竟然被AMD完全超越，實在是令人唏噓，即便是Intel一再強調(diào)自己的10nm相當于其他家的7nm也無濟于事，畢竟人家的產(chǎn)品馬上就要出來了。
回到Zen 2，這是世界上第一個7nm工藝的高性能x86 CPU，除了新工藝主要變化包括：CPU核心執(zhí)行增強、更深入的安全增強、模塊化設(shè)計靈活配置并降低制造難度。
Zen 2實現(xiàn)了兩倍于第一代的吞吐能力，這主要得益于執(zhí)行流水下的改進、浮點單元和載入存儲單元的翻番、核心密度的翻番、每操作功耗的減半。
在前端設(shè)計上，Zen 2重點改進和優(yōu)化了分支預測、指令預取、指令緩存、操作緩存。
而在浮點方面，Zen 2將浮點寬度翻了一番達到256-bit，載入存儲帶寬同樣翻了一番，并提升了分發(fā)/回退帶寬，所有模塊都保持著很高的吞吐。
安全性方面，AMD重點強調(diào)了新架構(gòu)可以在硬件層面免疫Spectre幽靈安全漏洞。
Zen 2架構(gòu)支持更多核心，但并不是單純地增加核心數(shù)量，而是采用了特殊的組合結(jié)構(gòu)：EPYC霄龍最多單路64核心128線程，分為八個Die，每個Die內(nèi)八個物理核心，同時外部還有一個單獨的I/O Die，集成內(nèi)存控制器、Infinity Fabric高速總線、I/O輸入輸出，專門負責聯(lián)絡各個Die與物理核心。
這種新的模塊化設(shè)計更加靈活，可以單獨針對每個模塊進行優(yōu)化、調(diào)配，同時借助I/O Die大大優(yōu)化了整體延遲與功耗。
不過注意，CPU Die部分用的是7nm工藝， I/O Die部分則還是14nm，因為后者大部分都是模擬電路，對新工藝并不敏感，即便上了7nm也不會帶來集成度、性能、功耗的明顯改善，成本卻會明顯增加，所以采用了這種混合工藝模塊組合。
事實上，Intel也正在同一顆芯片內(nèi)嘗試不同工藝的組合，都是出于同樣的目的。
以上說的都是Zen 2架構(gòu)的理論部分，最終落實到EPYC霄龍、Ryzen銳龍產(chǎn)品上，還會有不同的表現(xiàn)，但可以預料，新架構(gòu)新工藝，必然會帶來明顯更高的頻率、更低的功耗，而且無論桌面還是服務器，AMD這幾年都會保持前后代兼容。
AMD還首次確認，Zen 4架構(gòu)已經(jīng)在設(shè)計中，將在7nm+ Zen 3之后面世，時間上估計至少會在2021年。
