(原標題：蘋果首款5G iPhone后年見：Intel基帶成關鍵)
5G無疑是當下手機圈最大的熱點話題，也被看做推動手機行業(yè)再次高速發(fā)展的救星，不少品牌都在紛紛披露5G手機規(guī)劃，明年就能看到第一批等產(chǎn)品。
據(jù)最新報道，蘋果將在2020年推出首款支持5G通信的iPhone，并計劃繼續(xù)獨家采用Intel 5G基帶。
iPhone 2015年開始引入Intel基帶，今年的iPhone XS/XR系列是首次被Intel基帶獨占，但效果并不盡如人意，尤其是信號問題廣受吐槽，但整體還能過得去，不到萬不得已蘋果更是不會回頭找高通。
Intel此前已經(jīng)發(fā)布了5G基帶，型號XMM 8060，支持5G NR新空口協(xié)議，同時支持毫米波和6GHz以下射頻方案，向下兼容2G/3G/4G(包括CDM)。
但是它和所有的5G基帶一樣發(fā)熱量很大，尤其是涉及到毫米波的時候，這也是蘋果最不滿意的地方。
不過，XMM 8060的試驗性質非常濃，主要是用于5G iPhone的原型和測試。
同時，Intel還在研發(fā)下一代5G基帶“XMM 8061”，也就是現(xiàn)有產(chǎn)品的改進版，將會采用10nm工藝制造，提升晶體管密度、性能和能效，最頭疼的發(fā)熱問題也有望得到解決。
現(xiàn)在距離5G iPhone定型還有大約一年半的時間，蘋果和Intel有時間搞定，但為了以防萬一，蘋果也在聯(lián)系聯(lián)發(fā)科，作為一個備選計劃。
