(原標(biāo)題：產(chǎn)業(yè)鏈消息 臺(tái)積電獲2019年蘋果A13訂單)
10月12日，根據(jù)《臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，現(xiàn)在全球芯片代工市場除了三星還在奮力追趕之外，臺(tái)積電在7納米工藝以下先進(jìn)制程已無對手，不但獲得了華為、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客戶的大部分訂單，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈有消息稱，2019年蘋果(Apple)A13芯片的訂單將全歸臺(tái)積電。
蘋果A12
由于三星和GlobalFoundries在7納米工藝方面進(jìn)程受阻，臺(tái)積電率先進(jìn)入7納米制程時(shí)代，于是蘋果、華為、超微等客戶都把訂單轉(zhuǎn)為臺(tái)積電生產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示2018年上半臺(tái)積電全球市占率達(dá)56%，隨著客戶群和訂單規(guī)模的不斷擴(kuò)大，2019年臺(tái)積電的市占率將突破60%。
目前臺(tái)積電憑借著建立集成扇出型晶圓級封裝(InFO)技術(shù)門檻，成為首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的芯片代工廠，而在5納米時(shí)代，預(yù)計(jì)只有1-2家的從業(yè)者。近日臺(tái)積電的競爭對手GlobalFoundries便已宣布暫緩高達(dá)百億美元的7納米FinFET計(jì)劃。
而三星仍在持續(xù)研發(fā)7納米以下先進(jìn)制程，然而至今7納米投產(chǎn)及EUV導(dǎo)入狀況仍不明朗。此前蘋果芯片采用三星與臺(tái)積電兩家混用，而現(xiàn)在臺(tái)積電優(yōu)勢明顯。自2015年拿下蘋果A9芯片代工訂單之后，接連拿下蘋果A10、A11及最新的A12芯片代工訂單。并與三星拉開差距，加上InFO技術(shù)拉高競爭門檻，臺(tái)積電的蘋果獨(dú)家代工地位至少能持續(xù)到2020年。
