最近手機圈中的重磅炸彈非魅族16th、16 X莫屬，各項硬件參數(shù)都讓小米8無地自容，但也由于性價比爆棚，導(dǎo)致了一機難求的局面。與此同時MEIZU還想來一次錦上添花的意思，將新品魅族 V8定位到百元級，這也是有史以來最便宜的魅族品牌手機。至于產(chǎn)品用料、質(zhì)量如何?大家不妨看看下面的拆機就能一目了然。
現(xiàn)在已經(jīng)難見iphone4當年那種推蓋就能開的手機，類似魅族 V8這種全金屬機身手機在拆解難度上可屬四顆星，需要的暴力工具也挺多，強力吸盤和撬子就必不可少。
進行拆解的第一步切記要取出sim卡卡托，否則會杯具。然后就是拆除充電口兩側(cè)的固定螺絲，慶幸的是魅族 V8的固定螺絲為十字沉頭螺絲，不像iPhone那樣需要特殊的六星螺絲刀。
按照正常套路，拆除固定螺絲后就可以使用強力吸盤取出屏幕總成，然而筆者發(fā)現(xiàn)魅族 V8后蓋的緊扣性非常牢固，任憑壓力施加也僅是露出細縫。這時就需要用到2把準備好的撬子進行暴力拆解，先從下巴底部撬起，環(huán)繞四周分離卡扣。由于頂端是主板所在位置，因此需要膽大心細慢慢地進行分離后蓋。
后蓋分離后就能目睹魅族 V8內(nèi)部真容，主流的三段式工業(yè)布控：主板端、電池、小板端。拆開后再細看卡扣細節(jié)不難得出結(jié)論，由于整機金屬構(gòu)造，不像塑料機身那樣具有彈性，因此也加大了拆解難度。
魅族 V8的主板部分很明顯布滿了金屬屏蔽罩，只有黑色PCB板外露，所有核心電路、元件都被保護起來。跟以往的通路主板相比，有明顯強化保護效果，抵御外力撞擊免于內(nèi)傷。同時，再魅族 V8主板上已經(jīng)很少見到細小電容、ic外露，都已改為新一代的高集成芯片電路并且在金屬罩內(nèi)。
除了滿布金屬屏蔽罩外，魅族 V8主板上各個排線接口上都添加金屬彈片進行加固以防撞擊造成松脫。在拆除主板上全部螺絲后，值得注意的是，再拆除各個排線時先斷開電源排線(最左側(cè))，以防電路故障造成元件損壞。
移除螺絲、排線都是一會兒功夫，之后就可以取出后置雙攝鏡頭，之后就將主板取出，最后就是拆除前置攝像頭，這樣魅族 V8的主板端就完全拆出。
魅族 V8后置主雙攝鏡頭采用1200萬+500萬像素方案，其中主攝單元單像素面積為1.25μm，在主副雙攝像頭搭配下，可以完成人像背景虛化拍攝，在入門基本款機型中已是不錯的了。而前置鏡頭確實就中規(guī)中，受限于傳感器大小尺寸，只有500萬像素，但f/1.9光圈對于自拍來說也能提高進光量提高成像率，當然，對于前置自拍，重點還是要ArcSoft 美顏算法、自適應(yīng)美膚技術(shù)、Face AE 自動人臉識別、亮度增強等技術(shù)依托才是硬貨。
說回主板端，直觀上看確實非常干凈，只有金屬屏蔽罩和pcb板，所有核心元件、電容、ic都上了保護罩，而通過UL板號我們可以查得出自惠州榮暉的板路。
其中一個屏蔽罩上帶有石墨散熱片，撕開石墨后就能看到電源部分為新型號MT6357CRV，相信在匹配12納米工藝的Soc P22是有不錯的節(jié)能表現(xiàn)。當然，作為百元基本款，夠用，省電才是根本需求。
尾板拆除也相當簡單，擰開螺絲、拆除主板排線、天線就可以完成。其中外揚聲器內(nèi)置在尾板蓋里，通過觸點式連接小板。
魅族 V8尾主體積非常小巧，主要就集成數(shù)據(jù)口、麥克風、耳機孔等。而這些接口位置都有做定膠加固。而震動方式為awa扁平式振動馬達，同樣是通過觸點式連接半路。
電池方面這次魅族 V8帶來了2個版本，標準版3200mAh和高配版3100mAh方案。不知為何，魅族這次電池做得相當保守，通過上面拆解圖，我們可以發(fā)現(xiàn)電池倉與主板端之間還留有一定的空間，如果激進點完全可以做到3600mAh以上的電池容量。后續(xù)我們保持關(guān)注看看魅族 V8是否會進行升級。
總結(jié)：從整體拆解來說魅族 V8的拆解最難就是開頭的分離階段，由于整機全金屬架構(gòu)，并無多余的彈性空間，緊密而牢固，開蓋難度四顆星。內(nèi)部空間布控合理，除了電池倉并沒100%利用其他位置都是一環(huán)扣一環(huán)。尤其是板路上的安全考慮全部用上金屬屏蔽罩而顯得更加可靠，同時內(nèi)部元件連接全為觸點式方案，可以看出魅族 V8在生產(chǎn)設(shè)計上已經(jīng)非常成熟。
