路線圖中描述，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下來(lái)會(huì)推出兩代CPU，代號(hào)分別為“Deimos”和“Hercules”，兩款芯片都是基于A76微架構(gòu)開發(fā)的。Deimos采用7 nm工藝，預(yù)計(jì)2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工藝，有望于2020年推出。
Cortex-A76、Deimos和Hercules采用工藝與推出時(shí)間
另外，ARM的Sophia團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)下一代微架構(gòu)，可能會(huì)在2021年啟用，接替Hercules。
資料還顯示，配備Cortex-A76芯片的系統(tǒng)最高頻率可以達(dá)到3GHz，單線程性能與英特爾Core i5-7300U差不多(Turbo頻率最高可達(dá)3.5GHz)，但是ARM芯片的TDP(熱設(shè)計(jì)功耗)不到5W，英特爾系統(tǒng)有15瓦。
Cortex-A76與英特爾Core i5-7300U的TDP比較
美國(guó)科技媒體AnandTech指出，ARM給出的數(shù)據(jù)是CPU在單線程負(fù)載下的實(shí)際功耗，而英特爾功耗是處理器(SKU)的官方TDP。即便如此，英特爾CPU 15瓦的功耗還是很高。
有人曾經(jīng)用CB15測(cè)試過，當(dāng)7200U按3.1GHz運(yùn)行，功耗達(dá)到9.3瓦，當(dāng)8250U芯片按3.35GHz運(yùn)行，功耗11瓦。ARM說(shuō)英特爾7300U的功耗達(dá)到15瓦，數(shù)字應(yīng)該是正確的，但是實(shí)際上功耗可能介于9-11瓦，對(duì)比的時(shí)候ARM可能選擇英特爾芯片最不利的一面，這樣做完全可以理解。
根據(jù)ARM披露的資料估計(jì)，在移動(dòng)設(shè)備中A76芯片的頻率最高可達(dá)3GHz，功耗估計(jì)約為2.3瓦，比ARM宣傳的數(shù)字還要漂亮。
還有一個(gè)指標(biāo)值得關(guān)注，也就是性能年復(fù)合增長(zhǎng)率。未來(lái)幾代ARM芯片的性能復(fù)合年增長(zhǎng)率約為20-25%，但是今天看到的路線圖數(shù)據(jù)保守一些，只說(shuō)性能每年提升幅度大于15%;數(shù)據(jù)的變化也許在向我們暗示：Deimos芯片的性能將會(huì)提升20%以上，但是5納米Hercules芯片只能提升10%。
ARM芯片與英特爾Core i5 U系列未來(lái)性能比較
5月份，有不少媒體談?wù)揂RM下一代Cortex-A76 CPU，它的性能會(huì)有很大提升。特別值得注意的是，A76可以替代x86芯片。
在ARM看來(lái)，Always Connected 5G設(shè)備對(duì)于筆記本市場(chǎng)而言是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。最近，高通展示了驍龍835和850平臺(tái)，就是想在ARM PC市場(chǎng)占據(jù)一席之地。
