小米已經(jīng)確認(rèn)將在5月31號于深圳發(fā)布新一代旗艦機(jī)——小米8，這些天來，官方對這款手機(jī)也做了大量的預(yù)熱工作。繼官方微博宣布小米8將搭載驍龍845移動平臺后，@小米手機(jī) 官微再次宣布，除了小米8，這次發(fā)布會還將一同推出小米手環(huán)3。
網(wǎng)傳小米8渲染圖
在小米官方發(fā)布的倒計(jì)時(shí)海報(bào)中，提到：都說驍龍845是旗艦手機(jī)的標(biāo)配，你知道它到底強(qiáng)在哪嗎?這句話從側(cè)面印證了小米8將搭載驍龍845的事實(shí)。而倒計(jì)時(shí)3天的海報(bào)則顯示：除了小米8，這次還有小米手環(huán)。2016年6月小米手環(huán)2推出后，這條產(chǎn)品線一直沒有更新，這次小米手環(huán)3終于要來了。
小米8確認(rèn)搭載驍龍845，小米手環(huán)3將一同發(fā)布
根據(jù)小米科技CEO雷軍的說法，此次發(fā)布會的新品非常多，除了備受矚目的小米8新機(jī)外，MIUI 10系統(tǒng)和小米手環(huán)3已經(jīng)得到官宣。而據(jù)媒體報(bào)道，小米松果澎湃S2芯片也有可能一起亮相，至于是否是真的就只能等待月底的發(fā)布會了。
