原標題：聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P22芯片：8核12nm、原生面部解鎖
5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。
Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計為8核A53，最高主頻2.0GHz。
GPU采用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。
內(nèi)存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝(1300萬+800萬或單2100萬)等，全網(wǎng)通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸采用藍牙5.0標準。
由于沒有獨立的EdgeAI，而是借助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價的選擇。
聯(lián)發(fā)科稱，P22已經(jīng)進入量產(chǎn)，6月份就會有手機搭載它亮相了。
