在4月27日下午的業(yè)績(jī)說明會(huì)中，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行透露了聯(lián)發(fā)科接下來的一些工作。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科短期的目標(biāo)主要聚焦在人工智能(AI)芯片，旗下的5G處理器芯片將采用7nm制程，預(yù)計(jì)2019年預(yù)商用。
人工智能芯片方面，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)發(fā)布了Helio P60處理器。這顆處理器內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)，基于12nm FinFET制程工藝打造。NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn)。
Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API(Android NNAPI)，讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺(tái)輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場(chǎng)。
5G方面，目前國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都在國(guó)內(nèi)定點(diǎn)城市落地5G試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)，并將于2019年預(yù)商用。
