去年年底，一家深圳手機(jī)廠商歐樂風(fēng)在海外市場(chǎng)推出了一款小米MIX 2和iPhone X合體的手機(jī)產(chǎn)品，吸引了不少人關(guān)注。
近日，歐樂風(fēng)表示將參展今年的MWC，并將首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70。
從這張海報(bào)可以看出，歐樂風(fēng)將發(fā)布一款外觀神似iPhone X的全面屏手機(jī)，處理器為聯(lián)發(fā)科最新的P70。這款手機(jī)的展出時(shí)間為2月26號(hào)到3月1號(hào)。
目前，聯(lián)發(fā)科P70的基本參數(shù)信息已經(jīng)曝光：臺(tái)積電12nm工藝、4顆A73+4顆A53架構(gòu)、Mali-G72 MP6 GPU。從安兔兔的跑分來(lái)看，這款處理器的性能還是比較不錯(cuò)的，聯(lián)發(fā)科很可能拿它來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍660。
近年，在高通的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻下，聯(lián)發(fā)科節(jié)節(jié)敗退，高中低市場(chǎng)基本都被攻陷。聯(lián)發(fā)科甚至放棄了此前苦心經(jīng)營(yíng)的X高端系列，把重心放在了P系列，但愿意使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)廠商依然不多。此次推出的P70處理器，從參數(shù)上來(lái)看，還是展現(xiàn)出了聯(lián)發(fā)科的誠(chéng)意的，當(dāng)然實(shí)際表現(xiàn)如何，還要等到歐樂風(fēng)的這款新機(jī)推出后才能知曉。
如果聯(lián)發(fā)科P70的實(shí)際表現(xiàn)真的可以達(dá)到驍龍660、670的性能水準(zhǔn)的話，那么還是會(huì)有不少手機(jī)廠商樂于使用的。這款處理器能讓聯(lián)發(fā)科成功逆襲嗎?拭目以待吧。
