1月9日消息 用于iPhone X中Face ID功能的深度感應(yīng)相機(jī)正變得越來越小，在CES 2018上，PMD Technologies AG和英飛凌科技股份公司宣布推出最小的3D飛行時(shí)間相機(jī)模塊，稱為IRSZ238XC，預(yù)計(jì)將在今年年底前量產(chǎn)。
據(jù)PMD稱，整個(gè)3D攝像頭模塊(包括傳感器，鏡頭IR發(fā)射器及電路)是全球最小的3D攝像頭模塊，尺寸為12mm×8mm。雖然外形小巧，但相機(jī)擁有比以前芯片更高的分辨率，達(dá)38,000像素。
除了更高的分辨率和更小的外形，PMD還稱，該相機(jī)傳感器能夠在940nm波長下工作，在戶外使用該系統(tǒng)時(shí)可獲得更高的可靠性。另一個(gè)稱為“背景照明抑制”的設(shè)計(jì)允許系統(tǒng)在全光照下使用3D感測功能。作為飛行時(shí)間相機(jī)，其工作原理是根據(jù)紅外光脈沖到達(dá)目標(biāo)的速度來測量距離，由于這些相機(jī)依賴于測量光脈沖，因此在明亮的條件下性能可能會(huì)有所不同。
該公司表示，由于增強(qiáng)的接口，相機(jī)也將更容易集成到產(chǎn)品中。PMD的3D感應(yīng)相機(jī)已經(jīng)在機(jī)器人，智能家居產(chǎn)品，智能手機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯中使用，公司預(yù)計(jì)新芯片也將被整合到這些設(shè)備中。
相機(jī)模塊在CES展出，預(yù)計(jì)2018年第四季度產(chǎn)量，這意味著配備較小深度傳感器的設(shè)備今年可能不會(huì)出現(xiàn)。
