三星即將推出的Galaxy S8智能手機(jī)肯定會(huì)是一個(gè)令人興奮的旗艦產(chǎn)品，相關(guān)的各種信息繼續(xù)浮出水面。最新的消息是它將采用8GB內(nèi)存芯片，這種芯片由SK海力士制造。SK海力士是韓國(guó)第二大芯片制造商，它剛剛宣布了全新移動(dòng)DRAM芯片，這將是Galaxy S8的亮點(diǎn)。另外消息人士聲稱，新的芯片也可能安裝在蘋果的iPhone 8當(dāng)中，iPhone8將于今年晚些時(shí)候發(fā)布。
SK海力士表示，這種低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的4X芯片具有世界上最高的8GB密度，據(jù)說(shuō)比目前Galaxy S7和Galaxy S7 Edge使用的LPDDR4多出20%的功率效率。，它使用雙通道技術(shù)連接兩個(gè)堆疊在四層當(dāng)中的8GB DRAM芯片。存儲(chǔ)器芯片尺寸為12毫米x 12.7毫米，深度為1毫米。這意味著，與目前的8GB DRAM芯片相比，它在移動(dòng)設(shè)備中占用的空間減少了約30%。新芯片使用64位輸入輸出端口每秒可以處理34.1GB數(shù)據(jù)。
新芯片最有可能在Galaxy S8當(dāng)中與高通驍龍835處理器協(xié)同工作，它的尺寸也比其前身更小，性能有所提高，高通驍龍835處理器內(nèi)建Adreno 540圖形處理單元，賦予其卓越的圖形性能。SK海力士預(yù)計(jì)，今年8GB移動(dòng)DRAM芯片的需求將增加，因?yàn)樗鼈儗⒊蔀榻衲曛悄苁謾C(jī)的流行配置。
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