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高通推出體積更小芯片 智能手機(jī)有望進(jìn)一步瘦身

   時(shí)間:2017-01-04 11:20:26 來源:騰訊科技編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道
高通推出體積更小芯片 智能手機(jī)有望進(jìn)一步瘦身

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,由于移動(dòng)處理器的體積大幅減小,今年市面上的智能手機(jī)可能以進(jìn)一步“瘦身”,或者配置更大體積的電池。

移動(dòng)芯片制造商高通周二推出了最新旗艦處理器驍龍835。據(jù)悉,驍龍835所占用的體積比其前代產(chǎn)品小約35%,而且節(jié)能約25%。

由于消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的要求越來越多,電池續(xù)航能力已經(jīng)成為手機(jī)用戶的最大痛點(diǎn)。

高通高級(jí)副總裁兼驍龍產(chǎn)品經(jīng)理凱斯•克萊辛(Keith Kressin)接受采訪時(shí)表示,該公司在今年國際消費(fèi)電子展(CES)上推出的這款芯片在節(jié)能上有著非同尋常的提升,其耗電量為數(shù)年前同類產(chǎn)品的一半。

手機(jī)制造商目前尋求新途徑實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品的差異化,以便在增長緩慢的智能手機(jī)市場吸引更多的消費(fèi)者。包括三星電子、LG以及小米在內(nèi)的高通客戶有意在其旗艦機(jī)型中配置最新驍龍芯片,預(yù)計(jì)搭載這款芯片的手機(jī)最快將于今年上半年問世。

雷同的方塊型外部設(shè)計(jì)最近數(shù)年幾乎沒有發(fā)生變化,不過克萊辛預(yù)計(jì),由于驍龍芯片的重大提升,今年智能手機(jī)的外觀將出現(xiàn)更多實(shí)驗(yàn)性改變??巳R辛預(yù)計(jì)今年將出現(xiàn)模塊化的設(shè)計(jì)、可折疊顯示屏以及更輕薄的手機(jī)。

克萊辛表示:“制造商并不急于增加他們?cè)O(shè)備的尺寸,他們想減少邊框,并使得屏幕更大。”

根據(jù)營收排名,高通是全球第二大芯片制造商。該公司希望新款驍龍835能用在更為輕便的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔中,并在便攜式個(gè)人電腦中挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾的地位。

克萊辛說:“我們真正的關(guān)注點(diǎn)之一在于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備能配置驍龍835。”由于驍龍835更節(jié)能,其釋放的熱量更低,這對(duì)于使用在臉部的設(shè)備是相當(dāng)重要的考量。驍龍835有助于確保更為流暢的圖像顯示,并對(duì)頭部運(yùn)動(dòng)進(jìn)行更為準(zhǔn)確的追蹤。此外,使用該芯片的手機(jī)能夠支持谷歌(微博)Daydream移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái),該平臺(tái)已于去年推出。

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