iPhone 7這才發(fā)布沒多久，下一代iPhone就開始初露端倪了。今天中午，微博用戶@有沒有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相關(guān)信息，雖然真實性還不確定，但至少看起來是有模有樣的。按照@有沒有搞措-瑞克科技的說法，下一代iPhone共有三款，代號分別是D20、D21和D22。作為對比，目前iPhone 7和iPhone 7 Plus的代號分別是D10和D20。
通過代號很容易可以看出，D20和D21應(yīng)該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版，最終命名應(yīng)該是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是為了消耗現(xiàn)有的庫存零部件，不會有實質(zhì)性的升級。
至于定位，它們發(fā)布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相對較低的價格搶占更多市場空間。
真正的重頭戲是D22，開發(fā)代號法拉利，采用了全新的設(shè)計以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。
此外，@有沒有搞措-瑞克科技還透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設(shè)計，類似于我們的iPad上曾經(jīng)出現(xiàn)過的基帶部分獨立設(shè)計。
兩層主板為了節(jié)省空間將比原來的主板設(shè)計的更薄，提高了維修操作難度，CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設(shè)計為當(dāng)下第三方的主流擴(kuò)容服務(wù)帶來很大難度，兩層主板的設(shè)計將原來的狹小空間利用進(jìn)一步最大化。
iPhone的天才設(shè)計師這一打破常規(guī)的設(shè)計方案利用在主板上為我們帶來更多可能，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點亦或者其他方式連接目前還不確定。根據(jù)設(shè)計思路，SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節(jié)約空間。
蘋果已經(jīng)很久沒有給我們帶來驚喜了，從這次內(nèi)部結(jié)構(gòu)大的變動上來看外觀也將是一個里程碑式的改變，讓我們一起期待下一代iPhone給我們帶來驚艷的答案。
