據(jù)悉，蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電可能在2018年向蘋(píng)果出貨7nm制程的iPhone處理器，這種處理器將有可能用在蘋(píng)果2018年全新iPhone產(chǎn)品當(dāng)中。據(jù)悉試生產(chǎn)完畢之后，臺(tái)積電準(zhǔn)備在2017年第4季度至2018年第1季度之間開(kāi)始批量生產(chǎn)7nm工藝的A系列處理器。
這將給蘋(píng)果足夠的時(shí)間來(lái)研發(fā)2018年秋季發(fā)布的全新iPhone。事實(shí)上TSMC據(jù)稱(chēng)將是蘋(píng)果7nm芯片獨(dú)家供應(yīng)商。另外，2017年蘋(píng)果全新iPhone將采用由臺(tái)積電代工的10nm工藝A11芯片。目前iPhone 7當(dāng)中A10芯片采用16nm工藝。縮小芯片尺寸將允許蘋(píng)果將更快的處理器技術(shù)擠壓到更小的空間中，同時(shí)使iPhone更節(jié)能更能控制功耗。
