隨著蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)日期的逐步臨近，越來越多關(guān)于iPhone 7的消息也曝光了出來。從外觀諜照、配置信息一直到處理器模塊，近日網(wǎng)上又傳出了疑似iPhone 7主板的照片，并有消息稱iPhone 7將換用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。
疑似iPhone 7主板(圖片引自新浪微博)
通過主板上的模塊我們可以出蘋果似乎放棄高通驍龍的調(diào)制解調(diào)器模塊，而投向了英特爾的懷抱。在主板的預(yù)留位置上蘋果似乎預(yù)留了英特爾基帶的焊腳，而在尺寸上來看又和XMM 7360十分相近。不過也不排除蘋果會(huì)推出配有高通驍龍調(diào)制解調(diào)器的主板。
其實(shí)關(guān)于蘋果將會(huì)和英特爾有進(jìn)一步合作的消息在年初就傳出過，而隨著時(shí)間的推移又有消息傳出英特爾拿下了蘋果50%Modem訂單，而高通CEO Steve Mollenkopf也曾提到其將丟失部分客戶，而外界普遍認(rèn)為這指的就是蘋果。
