本文來自愛范兒
相比去年的不如意，高通今年憑借旗艦級的驍龍820和中高端的驍龍652算是打了一場翻身仗。與之相對的則是聯(lián)發(fā)科在市場上的失意。
即使有十核加持，聯(lián)發(fā)科Helio X20/X25在性能上也不夠拔尖，被詬病的羸弱GPU依舊，更關(guān)鍵的是，在主要對手都已經(jīng)進步到 14/16nm 制程工藝的情況下，X20/X25還是20nm制程(聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布的Helio P20為16nm工藝)。
好在這個尷尬的局面可能快要結(jié)束了。據(jù)Android Headlines的消息，Helio X30 的最新配置信息被曝光了。
CPU方面，Helio X30采用了一組雙ARM Cortex-A72核心、一組四ARM Cortex-A53 核心以及一組四ARM Cortex-A35核心的Tri-Cluster處理器架構(gòu)。
其中ARM Cortex-A72核心頻率，最高為2.8GHz，負責最高負荷任務(wù)，提供極致性能;四核心Cortex-A53負責中等負載任務(wù)，2.0GHz的Cortex-A53則負責低負荷任務(wù)。
除了頻率和處理器架構(gòu)的略微不同，X30相比X20/X25較為激進的一點是，將會用上臺積電最新的10nm FinFET制程工藝。可以預(yù)期的是X30的功耗控制將達到一個新高度。
X30的GPU方案也將一改之前不少型號用到的ARM Mali，轉(zhuǎn)投Imagination的 PowerVR方案，并且很可能為四核心的PowerVR 7XT方案。該GPU支持2600萬像素攝像頭，并且其性能足以支持VR應(yīng)用。
(采用Helio P10的OPPO R9)
X30的不少細節(jié)也頗為不錯，比如，最大支持8GB LPDDR4 RAM和USF2.1存儲，其搭配的基帶也開始能夠支持LTE Cat.12網(wǎng)絡(luò)。
由于不少X30的配置信息是聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時透露的，所以X30的最終配置不會與此次爆料有多大差異。
唯一值得關(guān)注的就是X30與大家見面的時間。同樣是Android Headlines的說法，搭載X30的智能手機終端可能要明年年中才可以與大家見面。而如此強勁的X30越早與消費者見面，則聯(lián)發(fā)科越能夠擺脫目前的尷尬。
