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傳華為擬發(fā)行20億美元債券 將用于智能手機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)張

   時間:2016-04-20 16:28:38 來源:騰訊科技編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道
傳華為擬發(fā)行20億美元債券 將用于智能手機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)張

4月20日消息,據(jù)外電報道,消息人士周三透露,為繼續(xù)擴(kuò)張智能手機(jī)業(yè)務(wù),中國電信(微博)設(shè)備制造商巨頭華為將計劃通過發(fā)行10年期美元債券募集20億美元資金。

尋求在全球智能手機(jī)市場抗衡蘋果、三星電子的華為,一直在增加研發(fā)、營銷與銷售支出。據(jù)悉,華為目前仍在同債券發(fā)行銀行就相關(guān)條款問題進(jìn)行商談。負(fù)責(zé)華為債券發(fā)行工作的銀行包括中國銀行、星展銀行、澳新銀行以及渣打銀行。華為的債券發(fā)行工作最快將于本月完成。

華為在2015年5月曾發(fā)行過10億美元的十年期債券。根據(jù)當(dāng)時負(fù)責(zé)華為債券發(fā)行工作的銀行透露,由于需求強(qiáng)勁,華為發(fā)行的債券出現(xiàn)了超額認(rèn)購。

在近期籌備發(fā)行債券的中國大型科技公司當(dāng)中包括了阿里巴巴集團(tuán)等。該公司在上月曾表示,該公司獲得了30億美元的五年期貸款,將用于“一般性的企業(yè)目的”。

華為當(dāng)前的最大業(yè)務(wù)是向電信運(yùn)營商提供路由器、交換器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,這家總部位于深圳的公司的自有品牌的智能手機(jī)業(yè)務(wù)一直處于快速發(fā)展之中。市場調(diào)研公司IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,華為去年第四季度在全球智能手機(jī)市場的份額為8.1%,僅次于三星電子的21%,以及蘋果的19%。

華為在本月初曾表示,公司去年的凈利潤同比增長了32%,達(dá)到人民幣369億元(約合57億美元);營收同比增長37%,達(dá)到人民幣3950億元。該公司年報顯示,截至2015年年底,華為賬面上持有的現(xiàn)金和短期投資總額約為194億美元。華為表示,公司去年的研發(fā)支出較上年激增46%,達(dá)到約92億美元

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