6GB RAM手機(jī)來了：會(huì)引起新一輪配置競賽？

在安卓手機(jī)誕生之初，手機(jī)的運(yùn)行內(nèi)存僅為192M，但相比于功能機(jī)來說，大運(yùn)行內(nèi)存的智能機(jī)已經(jīng)讓用戶感受到了諸多好處。隨著智能手機(jī)的興起，為了 滿足各類軟件需求和提升手機(jī)產(chǎn)品的競爭力，手機(jī)廠商展開了一輪又一輪的配置“競賽”。以前手機(jī)廠商總是在攝像頭的像素以及處理器的核數(shù)做文章，而隨著 vivo Xplay5的發(fā)布，手機(jī)開始配上6GB RAM，那么這是否會(huì)引起新一輪的配置“競賽”呢?今天，筆者就帶大家看看今年哪些配置升級(jí)值得期待。

相比于飛速發(fā)展的手機(jī)硬件性能，電池技術(shù)逐漸成為了手機(jī)性能進(jìn)一步提升的瓶頸。雖然眾多廠商在保證機(jī)身厚度和重量的前提下增加了電池容量，甚至已經(jīng)有手 機(jī)的電池突破6000mAh，但對(duì)于部分重度手機(jī)用戶來說，仍然逃不過一天一充的命運(yùn)。此外，電池容量越大，充滿電的時(shí)間也越長。

在這樣的背景下，眾多手機(jī)廠商改變思路，引入了快充技術(shù)，這其中最為有名的當(dāng)屬OPPO的VOOC技術(shù)。在今年的MWC上，VOOC進(jìn)一步升級(jí)為 Super VOOC，將原來的“充電5分鐘，通話2小時(shí)”做到了夸張的“充電5分鐘，通話10小時(shí)”。此外，高通的Quick Charge 3.0也在去年9月發(fā)布。據(jù)悉，Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內(nèi)將一部普通的手機(jī)從零電量充至80%，包括驍龍820、620、618、617和430在內(nèi)的多款驍龍?zhí)幚砥骶С諵uick Charge 3.0，而搭載這一技術(shù)的部分移動(dòng)終端也已經(jīng)上市。

除了上述兩家外，蘋果、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商都在研制相應(yīng)的快充技術(shù)，以此來變相解決手機(jī)電池容量有限的問題。相信在今年的手機(jī)市場上，快充技術(shù)將成為手機(jī)的一個(gè)重要賣點(diǎn)。

USB Type-C接口成標(biāo)配

USB Type-C接口，是一種全新的USB接口形式，它伴隨最新的USB3.1標(biāo)準(zhǔn)橫空出世，從發(fā)布至今已經(jīng)有近一年的時(shí)間，目前市面上也有多款手機(jī)搭載了這一接口。

相比與老的手機(jī)USB口，Type-C最大的特點(diǎn)就是正反面隨便插，與蘋果的lighting接口類似，不區(qū)分正反面。當(dāng)然，這只是一個(gè)外在的優(yōu)點(diǎn)，其 最重要的技術(shù)提升在于支持高速數(shù)據(jù)傳輸以及高功率電流。理論最高傳輸速度能達(dá)到10Gbps，轉(zhuǎn)換為我們常用的MB/s就是1250MB/s，這是一個(gè)相 當(dāng)驚人的數(shù)字。此外，USB Type-C最高可支持20V 5A 100W的供電，為更高功率的手機(jī)快充提供了技術(shù)保障。

在去年一年的市場初探后，將會(huì)越來越多的手機(jī)廠商使用USB Type-C接口，相信很快會(huì)替代現(xiàn)有的micro USB，成為新的手機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)。

模塊化手機(jī)

在MWC 2016上，LG發(fā)布了全新一代旗艦LG G5。G5的出現(xiàn)給智能手機(jī)市場帶來了全新的創(chuàng)意，通過其底部的解鎖開關(guān)，我們看到了新的電池組件以及可更換的模塊化設(shè)計(jì)。

其實(shí)，模塊化的概念早在2014年就由谷歌公司提出，并通過一款Project Ara的產(chǎn)品向人們充分展示了這樣的想法。模塊化的一大優(yōu)勢在于用戶可以通過自己選購手機(jī)處理器、攝像頭、內(nèi)存、通信模塊、無線模塊等配件，組成一臺(tái)從外 觀到性能上都能符合自己要求的智能手機(jī)。同時(shí)，當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)故障或需要硬件升級(jí)時(shí)，可以僅更換部分模塊，有效節(jié)約了成本。

此次，LG的大膽嘗試也讓業(yè)界耳目一新，只不過手機(jī)模塊化的道路還很漫長。雖然目前其他成熟的手機(jī)廠商在這個(gè)方向上沒有什么動(dòng)靜，但是我們不妨期待一下這個(gè)行業(yè)更多的可能性。除了LG，現(xiàn)在已經(jīng)有初創(chuàng)公司開始做模塊化手機(jī)了。

更出色的屏幕

大屏智能機(jī)時(shí)代，屏幕觀感是給人的第一印象，因此每年手機(jī)廠商都會(huì)在屏幕上下足了功夫。隨著屏幕分辨率的提升，人類的肉眼已經(jīng)很難通過分辨率來區(qū)分屏幕好壞，越來越多的廠商在屏幕的形態(tài)上做出改變。

在今年新發(fā)布的旗艦上，2K甚至4K屏逐漸成為標(biāo)配，無邊框的設(shè)計(jì)也成為主流。想要在屏幕上脫穎而出，也許得學(xué)習(xí)三星Galaxy S7 edge以及vivo Xplay5那樣的曲面屏。無疑曲面屏所給我們帶來的視覺觀感和觸摸手感體驗(yàn)的提升是平面屏所不能達(dá)到的。此外，曲面屏除了這些優(yōu)勢之外，利用曲面弧度還 可以有不同的功能體驗(yàn)嘗試，在三星Galaxy S7 edge上會(huì)有快捷邊框的出現(xiàn)，無疑能夠很好地將雙弧面屏幕加以利用，提升交互便捷性與趣味性，科技感十足。

今年上半年，如果這樣的曲面屏廣受好評(píng)且市場大賣的話，下半年估計(jì)會(huì)有更多的廠商跟進(jìn)，曲屏手機(jī)時(shí)代即將到來。

更高級(jí)別的防水能力

早期的防水手機(jī)，多采用加保護(hù)塞的方式來防水，由此造成了手機(jī)在厚度以及重量上皆不盡人意。這兩年，隨著納米涂層技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)不再需要厚重的保 護(hù)塞了，使得手機(jī)的厚度和質(zhì)量都被控制在了一個(gè)合理的范圍內(nèi)?？梢哉f，在涂好防水膠后，配合一體機(jī)身完全可以帶來安全系數(shù)極高的防水性能。因此，現(xiàn)在做防 水手機(jī)的技術(shù)已經(jīng)成熟，遠(yuǎn)超過去幾年。

前兩年，索尼Z系列三防旗艦手機(jī)進(jìn)入市場，出色的外觀設(shè)計(jì)加三防性能贏得一片贊譽(yù)，但是也許是市場投入以及性價(jià)比等原因，索尼的Z系列銷量并未達(dá)到預(yù)期。因此，手機(jī)的三防領(lǐng)域也并未引起其他廠商的關(guān)注。

不過，從去年開始傳出了將在iPhone 7搭載防水功能的消息，市場再次開始關(guān)注手機(jī)的三防功能。無獨(dú)有偶，三星今年的旗艦S7重新回歸的防水功能，也讓人眼前一亮。那么，隨著兩大巨頭手機(jī)產(chǎn)品防水技術(shù)的引進(jìn)，相信更高級(jí)別的防水手機(jī)將越來越多。

UFS 2.0高速閃存

在現(xiàn)在主流旗艦手機(jī)都采用eMMC 5.0規(guī)格的閃存的潮流中，一種新的閃傳規(guī)格悄然出現(xiàn)，它就是UFS 2.0閃傳標(biāo)準(zhǔn)。UFS 2.0有著比eMMC 5.0更快的讀取性能，而且UFS芯片不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半。隨著手機(jī)拍照性能的發(fā)展，未來將有越來越多的4K視頻錄制和回放場景，而這正是UFS 2.0閃存的用武之地，可以說是日后旗艦手機(jī)閃存的理想搭配。

NFC以及各種Pay

早在前幾年，NFC功能就運(yùn)用到了手機(jī)上，其不但可以給公交卡充值，而且與NFC便簽配合使用給生活帶來諸多便利。但好景不長，由于缺乏豐富的運(yùn)用場景，特別是二維碼支付的興起，讓不溫不火的NFC技術(shù)慢慢被人遺忘，甚至后來發(fā)布的旗艦產(chǎn)品也未加入NFC功能。

不過，隨著2月18日，蘋果移動(dòng)支付Apple Pay在國內(nèi)的正式上線，一下子讓沉寂了幾年的NFC功能又火了一把。從目前的行業(yè)走勢看，不僅僅是Apple Pay，三星、小米、華為等廠商都正在與國內(nèi)銀行合作，實(shí)現(xiàn)閃付對(duì)接，完善屬于自己的Pay功能。

總結(jié)

更高的核數(shù)，更高的運(yùn)存，無疑為手機(jī)產(chǎn)品的全方位升級(jí)提供了無限可能。對(duì)于手機(jī)廠商來說，在做好這類簡單硬件性能堆疊的同時(shí)，需要把用戶體驗(yàn)和創(chuàng)新功能放在首位，才能保證自家產(chǎn)品持續(xù)保持競爭力，不會(huì)再配置“競賽”中落敗。