高通近日正式發(fā)布了專為智能手表等可穿戴式智能設(shè)備打造的移動(dòng)芯片——驍龍Wear 2100。而作為驍龍400的替代品，驍龍Wear 2100宣稱在體積和功耗方面分別降低了30%和25%，同時(shí)由于集成了獨(dú)立的LTE、Wi-Fi、藍(lán)牙以及導(dǎo)航模塊，采用該處理器的智能手表將變得更加全面，不再僅是智能手機(jī)的附屬產(chǎn)品。而現(xiàn)在的消息是，日前高通宣布已經(jīng)有Borqs、Compal、Infomark三家ODM廠商與其簽訂協(xié)議，要在未來產(chǎn)品中使用驍龍Wear 2100芯片。
據(jù)了解，這三家ODM廠商在產(chǎn)品方面各有側(cè)重，Borqs主要著手于具有獨(dú)立通訊功能的智能手表和兒童智能手表，Compal大部分產(chǎn)品都是Android Wear設(shè)備，而Infomark則側(cè)重于針對兒童與老人的可穿戴式智能設(shè)備。高通高級副總裁Raj Talluri對此表示，現(xiàn)在大概有25款使用驍龍Wear 2100的新產(chǎn)品正在開發(fā)，而目前市面上大約65%的相關(guān)產(chǎn)品使用的都是高通的芯片。
不僅如此，高通驍龍Wear 2100不單適用于Android Wear平臺(tái)，同樣還支持其他操作系統(tǒng)，客戶可以根據(jù)需要自主選擇。同時(shí)，考慮到該芯片體積小性能強(qiáng)，因此非常有利于廠商把智能手表做得更輕薄，也能為電池騰出更多空間，對于解決智能手表普遍續(xù)航較差的問題有一定幫助。
