最近手機(jī)市場幾乎被高通驍龍820處理器刷屏，大量搭載該處理器的新機(jī)紛紛曝光，而作為移動端處理器雙巨頭之一的聯(lián)發(fā)科，自然也奮起反擊。今天，安兔兔官方微博爆料稱，魅族將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科MT6797(Helio X20)的新機(jī)，目前安兔兔數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了該機(jī)的一些信息，其很有可能就是魅族MX6。
魅族MX6將搭載十核處理器?
聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20從去年5月份發(fā)布以來，就頗受網(wǎng)友的關(guān)注。而魅族此次將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科MT6797十核處理器的新機(jī)，更是引人注目。
目前安兔兔數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了疑似MX6的一些信息，其采用一塊分辨率為1080P的5.5英寸屏幕，3GB RAM+32GB ROM的存儲組合，GPU為Mali-T880 MP4，CPU最大頻率1846.00MHz，運(yùn)行系統(tǒng)為安卓6.0，預(yù)計(jì)會配備正面指紋識別以及采用全金屬后殼。
安兔兔官微稱魅族MX6將首發(fā)搭載Helio X20
MT6797(Helio X20)是全球第一個是核心的移動處理器，20nm工藝，采用三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì)，分別是兩個最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四個性能平衡的2.0GHz A53核心以及四個低功耗低性能1.4GHz A53核心，而每個叢集都有自己的二級緩存，比目前普遍使用的雙叢集big.LITTLE大小混合架構(gòu)更進(jìn)一步。
聯(lián)發(fā)科官方稱，MT6797(Helio X20)的這種三叢集設(shè)計(jì)更有利于功耗優(yōu)化，再加上20nm工藝，最終可比雙叢集設(shè)計(jì)降低30%的功耗。
聯(lián)發(fā)科Helio X20將會有不俗的表現(xiàn)?
至于價格、發(fā)布日期等信息，魅族并沒有透露，但根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方稱，十核的Helio X20將會有不俗的表現(xiàn)，那么如此配置的MX6定價會是多少呢?相信不久之后我們就會得知了。
