2015年整個智能手機行業(yè)發(fā)展有放緩的跡象，雖然如此，但是芯片廠商的競爭仍然激烈。聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio，同時推出兩款旗艦芯片，分別是X10和X20，前者是今年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的處理器，聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的決心可見。Helio X20的商用進展是外界一直關(guān)注的，它也是聯(lián)發(fā)科憋了一年時間的大招，市場定位上是以此來對抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片。
聯(lián)發(fā)科十核手機明年面世
明年第二季度量產(chǎn)X20
Helio X20自發(fā)布后，一直是外界的關(guān)注所在。對于這款十核心的方方面面，我們暫時只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是，Helio X20將會在2016年第二季度開始量產(chǎn)，而它的相關(guān)設備也已經(jīng)在研發(fā)當中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量，同時手機品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預測，樂視、魅族等廠商將會有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初，Helio X20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。
明年第二季度量產(chǎn)X20
2015年，可以看見智能手機市場的增速是降低的，聯(lián)發(fā)科自身形容在這一年充滿挑戰(zhàn)，其芯片出貨量預估有20%的的影響。對于2016年，聯(lián)發(fā)科除了會不斷往高端市場進發(fā)，當然在中端市場也有相應的布局，其會推出Helio P10，這是一款支持運營商4G+的芯片，能夠支持載波聚合，Cat.6下行300Mbps。
十二核會有么?
很多人都對聯(lián)發(fā)科的多核很感興趣，不過據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理透露，暫時聯(lián)發(fā)科沒有十二核處理器的計劃。當然他談到聯(lián)發(fā)科對于多核的方向，他們內(nèi)部是認為面對現(xiàn)階段的需求，多核是能較好平衡用戶體驗和功耗的做法，根據(jù)用戶方式和APP的需求來切合芯片需求。因此聯(lián)發(fā)科并不否定不會推出十二核的處理器，一切主要看的是市場的發(fā)展。
對于多核的調(diào)度，聯(lián)發(fā)科也有自家的本領。以Helio X20，它是一款十核心的處理器，十核被分為3個Cluster(簇)，分別是四個低頻A53+四個高頻A53+兩個A72的組合，如何能讓這樣的三簇處理器正常運行，令它們各自做適合自己的事情，把功耗做到最優(yōu)的平衡，這需要一個好的調(diào)度系統(tǒng)。
十二核會有么?
聯(lián)發(fā)科為此研發(fā)了一個定制的互聯(lián)IP，聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”(MCSI)。它是聯(lián)發(fā)科根據(jù)實際場景、實際應用而得出來的調(diào)度算法，簡單來說便是通過用戶實際執(zhí)行的應用來獲取經(jīng)驗，哪個場景下哪個應用下需要用到哪個簇運算，把用戶體驗和功耗做一個平衡。
緊跟運營商步伐
在無線連接上走得比較前的芯片廠商有高通、華為，它們都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13層級的基帶?，F(xiàn)在三大運營商所提供商用的4G+也僅僅是雙載波Cat.6網(wǎng)絡，因此先于運營商支持更高4G速度的芯片必然會有一定的優(yōu)勢，同時不單單是高端芯片，支持Cat.6下行300Mbps的基帶也往下探，中端芯片也能享受4G+網(wǎng)絡。聯(lián)發(fā)科在無線連接方面并不能說落后，它的策略便是緊跟運營商的步伐，我們可以看到今年Helio X10所集成的基帶也僅僅支持Cat.4，而Helio X20將會全面支持三大運營商的4G+網(wǎng)絡，下行達到Cat.6。
雖然聯(lián)發(fā)科在無線連接發(fā)展要比其他競爭對手慢，但是由于運營商才剛剛?cè)嫱七MCat.6的網(wǎng)絡，因此聯(lián)發(fā)科配合運營商的節(jié)奏也是能帶給用戶足夠先進的體驗。中移動在2016年會全面推進4G+載波聚合發(fā)展，同時VoLTE高清通話也是重點，聯(lián)發(fā)科在中高端都將有相關(guān)產(chǎn)品布局，而中國聯(lián)通和中國電信共同推出全模終端策略，4G+也將全面推進，相應的4G芯片也在準備當中，預計到2016年年底，聯(lián)發(fā)科將會達到Cat.10層級。
明年如何保持競爭力
2016年即將到來，聯(lián)發(fā)科將會繼續(xù)在芯片研發(fā)、無線連接技術(shù)和多媒體能力上下功夫，特別是多媒體能力，現(xiàn)階段的異構(gòu)多核架構(gòu)便是去解決用戶多樣需求。怎么把任務放在各個核去執(zhí)行，怎么分配還是有一定的研發(fā)成本的。此外，聯(lián)發(fā)科在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)市場、車聯(lián)網(wǎng)都有相應的動作，除了手機業(yè)務，大約有40%營收都是從這些領域獲得。
即使面對挑戰(zhàn)，不過聯(lián)發(fā)科會優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，在競爭態(tài)勢下繼續(xù)走下去，從技術(shù)角度去推出新產(chǎn)品保持毛利率的增加。
