沉默了一段時間的移動芯片市場最近又火熱起來，不僅有國產(chǎn)的華為麒麟950風(fēng)頭正勁，三星Exynos 8890、高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio X20也是箭在弦上，但如果你以為這就是明年移動芯片的格局那就大錯特錯了。
上個月中旬開始，索尼、谷歌都被爆出正在研發(fā)處理器的計劃，谷歌的目的和當(dāng)初做Nexus手機一樣，希望通過自身的引導(dǎo)給Android系統(tǒng)生態(tài)帶來更 加良好的發(fā)展;索尼雖然現(xiàn)在手機業(yè)務(wù)起色不大，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域卻玩得風(fēng)生水起，影像傳感器、電芯都是行業(yè)標(biāo)桿，踏入賺錢的SoC領(lǐng)域也順理成章，但隨后卻 遭到“姨夫”的否認(rèn)。除此之外，還有LG的Nuclun 2芯片也在隱隱駛來，一場大戰(zhàn)即將引爆。
臺上的表演雖然轟轟烈烈，臺下卻是更多玩家的黯然退場。早在此之前，芯片市場已經(jīng)爆發(fā)了一輪慘烈的洗牌，曾經(jīng)的霸主一個個紛紛隕落退出，今天我們就把眼光聚焦這些曾經(jīng)的巨頭，看看它們留下的浮光掠影。
德州儀器率先退場
說起德州儀器(以下簡稱TI)，可謂是芯片領(lǐng)域早期的霸主之一，當(dāng)年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產(chǎn)品使用的都是TI的OMAP系列芯片，但最終由于市場份額逐步縮減，包括智能手機芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢，TI在 2012年9月宣布退出移動芯片市場，轉(zhuǎn)移向汽車制造商這樣更廣闊的市場。
TI實際上是一家實力很強的芯片廠商，其設(shè)計的SoC穩(wěn)定性強、兼容性好、發(fā)熱與體積控制也非常合理，但對手機而言最關(guān)鍵的其實是通信，而TI在 3G/4G調(diào)制解調(diào)器上并沒有相應(yīng)產(chǎn)品，使得采用OMAP芯片組的制造商就不得不使用額外的基帶芯片，無形之中增加了生產(chǎn)成本、電池消耗和設(shè)計難度。
OMAP5系是TI推出的最后一代手機SoC，也是TI首次采用Cortex-A15的雙核新架構(gòu)，但最終市場反響不如同期高通四核的APQ8064，甚至連一款采用的手機也沒有誕生。
博通步后塵TI的倒下只是當(dāng)時芯片市場洗牌的開始，隨后的博通也宣布放棄包含基帶在內(nèi)的手機芯片業(yè)務(wù)。
與TI不同，博通最開始主攻無線數(shù)據(jù)連接的方案，生產(chǎn)了WiFi、藍牙等一體芯片，市場上絕大部分路由、移動多媒體處理器都會采用博通的無線芯片，但在手機市場發(fā)展壯大之后，博通單獨設(shè)立了Mobile部門，開始插手手機芯片、手機基帶的業(yè)務(wù)。
但不幸的是，博通進入手機市場后遭遇到了最大的敵人高通，因為無法取得足夠的廠商支持最終敗下陣來，僅有早期諾基亞的機型采用了博通芯片，但這并不足以支撐起整塊業(yè)務(wù)的運行，特別隨著諾基亞的江河日下，虧損愈發(fā)加劇。
而在低端市場，面對聯(lián)發(fā)科的咄咄逼人，博通卻沒拿出勇氣放手一搏，抱著一貫必須同時支付芯片費用和專利費的態(tài)度對待手機廠商，導(dǎo)致產(chǎn)品和高通比沒有性能優(yōu)勢、和聯(lián)發(fā)科比沒有價格優(yōu)勢，即便手握珍貴的基帶芯片也只得敗下陣來。
意法愛立信緊跟出局
相比前兩家，意法愛立信的名字多少聽著有些陌生，但這家公司絕對屬于含著金湯匙出生。
意法愛立信成立于2009年，由瑞典的愛立信和法國的意法半導(dǎo)體各持股50%，致力于手機芯片的研發(fā)，諾基亞、摩托羅拉、索尼都曾經(jīng)是其主要客戶。但在 2010年Android智能手機興起后，意法愛立信在市場上受到高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的強大沖擊，經(jīng)營每況愈下，到2012年底已經(jīng)累計虧損高達27 億美元。市場較為熟悉的一款芯片是被索尼手機大量采用的U8500，但也因為性能的孱弱受到消費者不少詬病。
2013年3月18日，在經(jīng)過三個月苦苦尋覓買家未果的情況下，意法愛立信宣布關(guān)閉公司，并由愛立信接收了其LTE芯片業(yè)務(wù)。剛接手時，愛立信仍堅信芯 片市場仍然是一個巨大的市場，每年有超過10億部智能手機將采用該類芯片，并在當(dāng)年5月份還發(fā)布了支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片，甚至已經(jīng)通過了中國移動的網(wǎng)絡(luò)測試，獲得正式認(rèn)證。然而，僅僅4個月后，愛立信 就轉(zhuǎn)變了想法，表示由于“芯片市場面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)，要在這個瞬息萬變的市場獲得成功，需要進行大量研發(fā)投資”， 因此，愛立信決定停止芯片開發(fā)，并將部分投資轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。
英偉達轉(zhuǎn)移布局
之前三家廠商的芯片雖然業(yè)內(nèi)熟知，但對普通消費者而言的確沒有什么號召力。某種意義上說，他們?nèi)耶a(chǎn)品失敗的核心首先是性能上的失敗，而最后我們要說的英偉達就是另一個極端了。
以前提起英偉達，人們都只拿它當(dāng)顯卡廠商，但自從2008年Tegra芯片問世以后，英偉達開始在移動領(lǐng)域大顯身手，特別是全球首款雙核Tegra 2、首款四核Tegra 3更是讓英偉達達到頂峰，以強勁的性能拉開與對手的差距。但從Tegra 4開始，這種勢頭就開始下降，原因和TI非常相似，都是因為缺少了通信基帶導(dǎo)致整機成本、設(shè)計難度高于競爭對手，即便圖形性能再強也于事無補。于 是，2014年5月24日英偉達CEO黃仁勛在接受媒體采訪時表示，英偉達已經(jīng)決定撤離智能手機市場。
當(dāng)然，撤離手機芯片市場后，英偉達沒有放棄Tegra芯片的研發(fā)，而是把目光集中到了移動游戲和汽車領(lǐng)域，自家也推出了Shield游戲掌機。最新一代 的Tegra X1更是憑借Maxwell的圖形架構(gòu)吊打所有移動芯片，117FPS的曼哈頓Offscreen測試結(jié)果整整甩開三星Exynos 7420的24FPS達4.8倍，而且其功耗比蘋果的A8X還要低一些，如果制造工藝更換為最新的16nm/14nm相信用在手機上也不成問題，只是不知 道是否有廠商愿意卻花這個功夫了。
總結(jié)
其實，當(dāng)我們把目光放在這四家廠商為什么輸了 時，不如更多的去看看高通、聯(lián)發(fā)科、三星為什么贏了。高通和聯(lián)發(fā)科除了擁有基帶芯片這種關(guān)乎手機通訊最底層的技術(shù)，更重要的是它們面向手機廠商推出了一套 交鑰匙式的研發(fā)方案，這種方案就好比建好的精裝房，業(yè)主只用收拾點行李即可入住，大大降低了研發(fā)的時間和成本。三星雖然早前缺乏基帶，但其卻擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng) 先的手機業(yè)務(wù)，能自產(chǎn)自銷來維持芯片業(yè)務(wù)的運行，幫助手機降低成本，日積月累完成基帶的研發(fā)。
在ARM架構(gòu)和部分通訊基帶專利授權(quán)費沒有降低的情況下，面對眾多芯片廠商發(fā)起的價格戰(zhàn)，退出SoC市場有時候是明智之舉。比如，博通剛宣布退出手機芯 片業(yè)務(wù)，其股價就應(yīng)聲上漲。當(dāng)然，手機廠商現(xiàn)在個個摩拳擦掌準(zhǔn)備進入這一領(lǐng)域，目的多出于成本考慮和搶占話語權(quán)，但要在這個大佬盤踞、格局穩(wěn)定的市場殺出 一條新路，其實并不容易。
