大多數(shù)芯片廠商正在計劃于2016年推出新一代處理器，這其中也有來自臺灣的聯(lián)發(fā)科。近日外媒報道，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備推出Helio X12處理器。該處理器是Helio X10的升級版，性能與Exynos 7422和驍龍618/620相似。
傳聯(lián)發(fā)科將推Helio X12
據(jù)稱，Helio X12采用64位八核心設(shè)計，其擁有八個Cortex A53架構(gòu)，最高頻率為2.25GHz。同時，該處理器支持雙通道LPDDR3內(nèi)存和eMMC 5.1閃存、4K視頻錄制、LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)以及VoLTE技術(shù)。
此外，Helio X12的型號為“MT6795X”，并將使用臺積電研發(fā)的全新28nm工藝制程。消息源透露，小米有望推出搭載Helio X12的移動終端，新機(jī)將采用5英寸屏幕，可能為紅米3。
