觸屏智能手機(jī)發(fā)展至今，內(nèi)存大小(RAM)已經(jīng)從最初的128M甚至64M，進(jìn)化到了目前最高的4GB。然而值得注意的是，目前市售主流的筆記本電腦運行內(nèi)存仍舊在4-8GB之間，智能手機(jī)甚至大有“趕超”PC之勢。近日，有消息人士透露，高通方面尚未公布的驍龍830處理器甚至將支持最大8GB運行內(nèi)存，這一數(shù)據(jù)直接讓目前的RAM值翻了一番。
近日，有業(yè)內(nèi)消息人士透露稱，“明年配6GB的手機(jī)就會出來，配8GB可能要到后年，因為會噴火的處理器高通驍龍830好像就支持8GB。”同時，該消息人士還表示，驍龍830處理器的代號為8998。
此前三星曾推出了業(yè)界首款12Gb LPDDR4移動存儲芯片，按照計算8Gb=1GB，12Gb就相當(dāng)于1.5GB。據(jù)稱，使用兩個或四個單封裝的12Gb LPDDR4便可組成3GB/6GB 移動存儲芯片，而其生產(chǎn)力要比8Gb LPDDR4高出50%。當(dāng)然，由于距離驍龍830的推出還有超過一年的時間，像三星這樣的內(nèi)存廠商有足夠的時間進(jìn)行8GB內(nèi)存的研發(fā)。
根據(jù)此前的消息，6GB DRAM將很有可能最先出現(xiàn)在三星的下一代旗艦產(chǎn)品中，也就是說，三星S7很有可能會首發(fā)搭載6GB運行內(nèi)存。當(dāng)然，倘若三星打響“第一槍”，其他手機(jī)廠商也可能會在隨后的時間內(nèi)快速跟進(jìn)，在這樣的情況下，2016年將會有很多搭載6GB內(nèi)存的旗艦手機(jī)出現(xiàn)。
