2015年11月15-20日, 2015全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)(Supercomputing Conference，簡(jiǎn)稱SC15)在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀舉辦。全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)由IEEE計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(IEEE Computer Society)、美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)(Associationfor Computing Machinery，ACM)聯(lián)合主辦，探討全球IT科技領(lǐng)域在高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)及分析方面的最新技術(shù)、產(chǎn)品和發(fā)展趨勢(shì)。本屆大會(huì)上，華為發(fā)布新一代PCIe SSD產(chǎn)品——ES3000 V3 NVMe PCIe SSD，通過該產(chǎn)品繼續(xù)加大其在企業(yè)級(jí)高性能存儲(chǔ)市場(chǎng)的影響力。
圖片說明：華為在2015全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)(SC15)發(fā)布ES3000 V3 NVMe PCIe SSD
華為ES3000 V3系列NVMe PCIe SSD是高性能的存儲(chǔ)加速部件，具有性能高、響應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn)，極大的提升存儲(chǔ)IO性能，兼容業(yè)界主流操作系統(tǒng)和虛擬化系統(tǒng)，提升數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化、HPC、搜索等應(yīng)用的業(yè)務(wù)性能，幫助客戶降低系統(tǒng)TCO。
ES3000 V3采用華為自主研發(fā)的Hi1812 ASIC SSD控制器，提供2.5寸盤物理形態(tài)，容量高達(dá)3.2TB，采用PCIe 3.0 x4的SFF-8639接口，遵從業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的NVMe協(xié)議，支持預(yù)約和暴力熱插拔操作，具體規(guī)格可參考下表。
創(chuàng)新的NVMControl技術(shù)，使ES3000 V3能夠提供高達(dá)3.2GB/s帶寬、80萬(wàn)IOPS、<100μs響應(yīng)時(shí)延的高性能;以及高達(dá)5年3 DWPD(每天整盤擦寫次數(shù))的壽命和200萬(wàn)小時(shí)的平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)。
為了更好發(fā)揮ES3000 V3在業(yè)務(wù)中的性能，華為開發(fā)了原子寫和SR-IOV特性。原子寫特性助力數(shù)據(jù)一次性完整寫入SSD，提升數(shù)據(jù)寫入效率，加速數(shù)據(jù)庫(kù)業(yè)務(wù)性能;SR-IOV特性助力虛擬機(jī)直接讀寫SSD物理空間，提升虛擬機(jī)的IO性能。
據(jù)了解，華為ES3000 V3 NVMe PCIe SSD將于2016年第一季度全球同步銷售。
