11月7日消息，蘋(píng)果iPhone6s中的A9處理器由三星和臺(tái)積電代工，現(xiàn)在據(jù)一份最新的研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋(píng)果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。
而據(jù)悉臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán)，主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)，這種封裝技術(shù)可以做到更高的集成度，能夠帶來(lái)性能更好、能耗更低的芯片。
另外，根據(jù)TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，以及更優(yōu)異的射頻(RF)組件性能，網(wǎng)絡(luò)基帶性能更出色。此外臺(tái)積電InFO WLP相比其他方案的一個(gè)好處是，它不需要硅中介層，允許多個(gè)倒裝芯片組件被放置在封裝基板上，通過(guò)封裝襯底互連到彼此。
