最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進(jìn)展，但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前，華為高級副總裁余成東曾暗示，麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片，而最新消息指出，這款處理器可能于下月亮相。
麒麟950曝光
據(jù)稱，今年年底會有搭載麒麟950的處理器的新機(jī)問世，或為榮耀7 Plus，而且該機(jī)可能會成為麒麟950的首發(fā)機(jī)型。
另外，爆料中還提到了麒麟950的細(xì)節(jié)。據(jù)了解，麒麟950將集成臺積電的16nm工藝制程，最高主頻達(dá)到2.4GHz。同時它內(nèi)部包含四個Cortex-A53和四個Cortex-A72架構(gòu)，并采用ARM Mali T880圖形圖像處理器，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存、雙攝像頭最高支持4200萬像素，并可支持LTE Cat 10網(wǎng)絡(luò)。
整體來看，麒麟950的性能應(yīng)該會很強(qiáng)悍，估計搭載這款處理器的新機(jī)會有不錯的跑分成績。都說手機(jī)市場競爭壓力大，看來芯片市場也不輕松，麒麟950亮相多少都會給Qualcomm和聯(lián)發(fā)科帶來壓力，我們不妨拭目以待。
