一直有消息稱，小米5會在年底前釋放，并且要首發(fā)驍龍820處理器，看來還真是挺靠譜的。
今天，高通公布了一大波兒新東西，首先是快速充電3.0，緊接著是驍龍430、617兩款處理器，隨后才是驍龍820集成的X12 LTE基帶，而在最后一個內(nèi)容中，高通還曝光了首款搭載驍龍820手機(jī)的上市時間。
從配圖中可以看出，首款搭載驍龍820處理器的手機(jī)，預(yù)計(jì)會在明年Q1上市，至于它出自誰之手，極有可能是小米5或Galaxy S7。目前，已經(jīng)有一大波兒手機(jī)在測試驍龍820處理器了，這其中包含了Galaxy S7，畢竟驍龍820會采用三星自己的14nm FinFET工藝制造。
驍龍810的不給力，坑了很多廠商，相比較而言，驍龍820就要好很多了，比如使用了高通自主架構(gòu)Kyro，基于14納米工藝打造，這可以讓它的性能提升40%，而功耗降低30%。
目前高通已經(jīng)公布的驍龍820情況是，搭載自主架構(gòu)Kyro處理器，有四個核心組成，主頻2.2GHz，支持雙攝像頭等等。
大家可以耐心期待下年底亮相的小米5吧。
