去年四季度以來，華為手機銷量增長不錯，連續(xù)三個季度都是全球第三大和中國第一大手機企業(yè)，一舉掃除了去年第三季度被小米搶走這個名頭的晦氣，這當中華為海思居功至偉。近日華為消費者CEO余承東更是大聲宣布，未來將有望超越高通和聯(lián)發(fā)科，那么華為海思要超過高通和聯(lián)發(fā)科還需要做些什么呢?
技術方面
華為海思在技術研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。高通整體芯片研發(fā)實力比海思強是很明顯的，去年上半年高通是全球能提供4G芯片的兩家企業(yè)之一，另一家是MARVELL，而高通推出的芯片技術性能遠強于MARVELL，而海思要落后高通不少;在64位處理器上，高通是安卓市場最先推出的，其次的聯(lián)發(fā)科。由于與高通進行多核競賽，高通被帶入陰溝，其在多核技術開發(fā)上不如聯(lián)發(fā)科，在今年推出的八核處理器驍龍810深受發(fā)熱困擾，但是在采用A57核心上還是只有高通和三星兩家企業(yè)最先開發(fā)成功，海思則要到麒麟950才能推出采用高性能A72核心的產(chǎn)品。此外，就是海思一直備受詬病的GPU了，目前海思的麒麟930還是殘舊的T628 MP4那是幾年前的產(chǎn)品了，而高通的GPU性能一直領先于其他芯片企業(yè)。
聯(lián)發(fā)科是功耗處理出色的企業(yè)，海思則在K3V2其發(fā)熱問題受到大家吐糟。憑借著其出色的功耗處理能力，聯(lián)發(fā)科開發(fā)出了八核A53架構的MT6795(helio x10)，海思的麒麟930也是八核A53架構，不過MT6795可以八核打了雞血般高頻運作，而麒麟930是四核高頻A53+四核低頻A53，麒麟930的性能比不上MT6795。而在下一代芯片上，聯(lián)發(fā)科更是發(fā)揮其開發(fā)多核處理器的優(yōu)勢，推出全球首款十核處理器helio X20，這是一款雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的三重架構;讓人震驚的是聯(lián)發(fā)科更宣布了helio X30，這也是十核處理器，雙核低頻A53+雙核高頻A53+雙核低頻A72+四核高頻A72。在helio X30面前海思的麒麟950將不是對手。
此外一直以來被大家忽視的三星去年終于推出了它的LTE基帶，并在今年推出的高端手機S6和S6 EDGE上采用，而一直以來雖然三星的處理器性能出色但是由于缺乏自己開發(fā)的基帶還是一直需要使用高通基帶，三星開發(fā)了自己的基帶，意味著高端芯片市場又多了一個參與者。憑借著三星自己全球領先的半導體制造工藝，三星成為比高通、海思實力更強的芯片企業(yè)。
市場營銷
聯(lián)發(fā)科近十年來躍升為全球第二大手機芯片企業(yè)，依靠的是它的turnkey方案，聯(lián)發(fā)科的整合能力極強，使用聯(lián)發(fā)科整合度超高的turnkey方案，手機企業(yè)可以加個外殼就可以快速推出手機。此外，聯(lián)發(fā)科極為重視大陸手機企業(yè)，為了獲得大陸手機企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科會派出工程師與手機企業(yè)一起解決問題，例如去年推出的MT6595為了幫助魅族快速推出手機，聯(lián)發(fā)科有一隊工程師在魅族公司與魅族一起調(diào)教，讓手機運作更流暢。
在以往，高通一直是高端的代表，其服務也很高端，但是隨著聯(lián)發(fā)科的競爭，高通也在改變自己的態(tài)度，其針對聯(lián)發(fā)科的turnkey方案推出了自己的QRD方案，而在與大陸手機企業(yè)合作方面其這幾年也變得非常熱情，例如今年為了解決驍龍810的發(fā)熱問題，據(jù)傳高通早早就派出了一隊工程師與OPPO合作。
相比之下，海思至今一直都被詬病其軟件開發(fā)問題，在產(chǎn)品整合方面與高通聯(lián)發(fā)科也是有差距的。其相對高通和聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢就在于它也是一家全球第三大手機企業(yè)，因此即使海思推出的芯片未必能高于高通和聯(lián)發(fā)科，也依然能借助華為手機的影響力打開高端市場，例如以往的K3V2、麒麟910，而聯(lián)發(fā)科沒有這種優(yōu)勢一直都無法進攻高端市場。
華為海思借助華為手機也帶來另外一種不利，那就是其他手機企業(yè)采用海思會有嚴重的心理障礙，三星的處理器一直都是業(yè)界翹楚，但是由于手機企業(yè)與三星手機存在競爭關系業(yè)界一直都只有魅族采用其處理器。
華為可以叫出超過高通、聯(lián)發(fā)科的口號，但是在實際中，要超過并不容易，無論是技術還是營銷方面，海思與高通、聯(lián)發(fā)科的差距都是明顯的。
