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現(xiàn)階段智能手機的瓶頸是什么?

   時間:2015-08-13 09:47:25 來源:網易手機編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

網友提問:現(xiàn)在的瓶頸是CPU嗎?

小編跑來解答啦,但是刨墳蛋是啥。。。_(:з」∠)_臣妾不知道啊!那就先解一下前面的問題吧。

關于手機的瓶頸,不單單是一兩個方面的瓶頸了,看官老爺且聽我說。

關于手機的幾大瓶頸,不單單是CPU的事,基本上各個方面都要遇到瓶頸了。

手機應用、使用方面

首先是手機內的應用碎片化問題得解決,每款手機上面都裝有形形色色的應用,但是各個應用卻都相互分離。而這種碎片化的用戶體驗現(xiàn)如今用戶都已經習慣了,感覺不出什么來,但是這個問題還是有待解決。

在使用方面,手機端打字慢,出錯率高一直是一個待解決的問題。屏幕大則單手使用、攜帶方面受到影響。屏幕小則使用戶在觀看方面的體驗差。而語音助手一直處于一個比較尷尬的位置,小娜雖好,可惜真正的作用有限。

系統(tǒng)方面的話,同質化嚴重。不管是安卓,還是iOS,系統(tǒng)的軟件功能差異化越來越小,用戶使用的體驗感并無差別才是一件悲哀的事情。

總結就是,手機創(chuàng)新能力不足,品牌差異化減弱,手機系統(tǒng)應用同質化嚴重,這也是目前手機需要突破的地方

在硬件方面

手機的主要硬件分為屏幕、處理器、電池等幾個比較關鍵的方面。

關于屏幕的瓶頸,現(xiàn)在的屏幕已經出現(xiàn)性能過剩的現(xiàn)象了,2K的屏幕在手機上開始使用,其遠遠超過了用戶對手機的實際需求,而代表手機未來發(fā)展方向曲面屏卻一直無法真正的得到其他硬件的配合,以及自身的成本技術原因,無法真正的去發(fā)揮效果。倘若日后曲面屏成本技術突破,其他硬件柔性能夠突破,相信手機攜帶方面、耐摔方面也會出現(xiàn)重大突破,設想一下把手機當成護腕一般纏在手上會多好。

處理器方面性能嚴重不足,大家可能感覺處理器性能已經過剩了,其實不然現(xiàn)在處理器各個方面鼓吹的很厲害,其實手機系統(tǒng)不斷升級,處理器無法做到低功耗下能輕松應對一切場合,發(fā)熱問題還在出現(xiàn),正是因為CPU的性能不足,制約了現(xiàn)如今的一些連拍、實時HDR、人工智能、等等眾多問題,而且CPU的制程工藝也已經卡在瓶頸,驍龍810才20nm、小編聽說目前最低的才達到14nm而且暫時沒有突破,少說也得發(fā)展到10nm之后才能無壓力,單核性能也不高。GPU方面更需要突破,現(xiàn)在手機分辨率普遍高于PC端,而GPU的性能卻一直遲遲無法提高。

電池方面更是無法跟上手機發(fā)展的腳步,現(xiàn)在續(xù)航方面一直遲遲制約著手機的各方面功能,電池方面還是老生常談的事,而最近新研制出來的提高鋰離子電池續(xù)航的新型納米粒子也給眾多消費者,廠家?guī)砹讼M?。但是也僅僅是希望而已,真正普及還得需要三五年的時間。

其實說到底,手機各個方面都已經快要達到瓶頸或者已經達到了,手機需要突破的地方更是比比皆是。外觀方面功能技術方面的創(chuàng)新不夠,品牌差異化變小等等,同質化越來越明顯都是已經讓手機廠商薅掉頭發(fā)想解決的問題。

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