預(yù)計(jì)九月份，蘋果將發(fā)布兩款新手機(jī)，采用A9處理器。不料日前突然傳出一個消息，蘋果要求三星電子和臺積電兩家代工廠，降低A9處理器的代工費(fèi)和銷售價，結(jié)果兩家公司做出不同姿態(tài)，這也將影響代工訂單的分配。
蘋果公司具有芯片設(shè)計(jì)能力，但是沒有半導(dǎo)體工廠，需要邀請臺積電和三星電子等代工大廠來生產(chǎn)自家的A系列處理器。兩家公司每年也會爭搶蘋果的代工訂單。
據(jù)臺灣電子時報(bào)網(wǎng)站8月11日報(bào)道，最近，蘋果公司突然要求三星電子和臺積電對于A9處理器的代工費(fèi)進(jìn)行降價。據(jù)行業(yè)消息人士稱，目前兩家半導(dǎo)體巨頭都已經(jīng)就緒了其14或16納米FinFET工藝，準(zhǔn)備為蘋果新手機(jī)量產(chǎn)A9處理器。
據(jù)報(bào)道，三星電子對于蘋果的降價要求進(jìn)行了妥協(xié)，甚至為蘋果提供了芯片免費(fèi)的后端服務(wù)。消息人士稱，三星電子的積極配合，可能讓該公司獲得A9處理器的大部分訂單。
消息人士稱，臺積電拒絕降價，因此可能導(dǎo)致蘋果公司削減其芯片代工訂單。
臺積電也擁有一些其他使用16納米工藝的芯片客戶訂單，但是訂單規(guī)模不足以蘋果公司的空缺。因此，臺積電已經(jīng)決定，降低16納米工藝芯片生產(chǎn)的節(jié)奏。
消息人士稱，臺積電原計(jì)劃八月份利用16納米FinFET工藝制造的芯片規(guī)模為月處理三萬片晶圓(半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量用晶圓而不是芯片數(shù)量來描述)，但是蘋果這一變故，將導(dǎo)致月處理規(guī)模降低到兩萬片晶圓。
去年底，臺積電曾經(jīng)披露，蘋果之外的其他客戶也會逐步采用16納米FinFET工藝，其中包括飛思卡爾、Avago、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、LG電子、瑞薩電子、Xilinx等。
今年初，臺積電也曾宣布，已經(jīng)和華為科技旗下的海思公司合作，對方的處理器也將逐步采用16納米FinFET工藝。
臺灣凱基證券公司分析師郭明池曾爆料說，八月中下旬開始，富士康集團(tuán)和和碩科技公司，將正式量產(chǎn)蘋果今年的兩款新手機(jī)。預(yù)計(jì)產(chǎn)品九月份對外發(fā)布和銷售。
在全球智能手機(jī)市場，蘋果公司依靠兩成的銷量，拿走了九成的利潤，成為利潤率最高的手機(jī)制造公司。此番蘋果為何突然要求三星電子和臺積電降低芯片代工費(fèi)，目前還不得而知。
