上周,華為發(fā)布了搭載高通驍龍616處理器的華為麥芒4,當(dāng)時(shí)這款處理器還未正式發(fā)布,所以具體規(guī)格參數(shù)也一直是個(gè)謎。日前,高通為大家解開了這個(gè)謎底, 正式公布了驍龍616。作為驍龍615的升級(jí)版本,驍龍616同樣被寄予厚望,主要面向終端市場(chǎng)。具體規(guī)格如下:驍龍616集成了八顆Cortex- A53 64位CPU核心,不過頻率從615版本的1.7/1.0GHz升級(jí)到1.7/1.2GHz組合;GPU為Adreno 405不變。
基帶變更為X5 LTE,支持LTE Cat.4標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM幾大制式。
值得一提的是,驍龍616還加入了對(duì)載波聚合(CA)技術(shù),LTE制式下支持2×10MHz雙載波聚合,WCDMA下則支持三載波下行的3C-HSDPA。從這些改良來看,驍龍616要取代615的地位并不難。
另外,新款處理器仍采用28nm LP制造工藝,支持802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)、藍(lán)牙4.0、NFC通信協(xié)議,1080p60 H.265/H.264硬件解碼、1080p30 H.264視頻捕捉、2100萬像素?cái)z像頭、2560×1600 分辨率屏幕、Quick Charge 2.0快速充電、LPDDR3-800單通道內(nèi)存、eMMC 4.51存儲(chǔ)。
顯然,在低端市場(chǎng)和高端市場(chǎng)全線告急的局勢(shì)下,驍龍616的推出可以穩(wěn)住高通在終端市場(chǎng)的陣腳。