7月20日消息，愛立信日前和日本商軟銀在東京啟動5G技術(shù)聯(lián)合外場測試，雙方將在5G用例和部署方案方面達成協(xié)定，評估聯(lián)合外場測試中潛在的5G關(guān)鍵技術(shù)組件的性能，并就5G研究項目展開合作。
該聯(lián)合外場測試將使用多頻段，應(yīng)用愛立信5G測試系統(tǒng)演示超高數(shù)據(jù)速率和超低延遲。
5G將促進未來整個通信生態(tài)系統(tǒng)的演進，從終端設(shè)備到無線接入、IP核心網(wǎng)及云計算。愛立信近期在5G測試網(wǎng)領(lǐng)域的一系列舉措，重點專注于移動設(shè)備和無線接入網(wǎng)在室內(nèi)外環(huán)境的交互。
軟銀集團高級副總裁兼移動網(wǎng)絡(luò)部負責人Hideyuki Tsukuda表示：“軟銀對5G演進和新的MTC(機器類通信)應(yīng)用非常感興趣，期待通過這次測試展示5G技術(shù)的潛能。”
愛立信已開發(fā)出先進的天線技術(shù)，可提供更寬的帶寬、更高的頻率、更短的傳輸時間，以及采用基帶單元構(gòu)建的無線基站和專為5G測試開發(fā)的無線單元，并在愛立信預(yù)標準化5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的外場無線演示中成功實現(xiàn)了5 Gbps以上的速率。
目前，5G商用部署有望在2020年前后實現(xiàn)。
