2015 年的智能手機(jī)有兩樣?xùn)|西最坑人，一是“四下巴的設(shè)計(jì)”還有一樣是高通驍龍 810 處理器。四下巴設(shè)計(jì)的 HTC One M9 剛上市慘不忍睹，銷量只有去年 HTC One M8 的一半左右。高通驍龍 810 更是讓今年使用上它的旗艦集體“發(fā)燒”，而且“高燒”不退，目前還找不到好的治愈方法。
奉四下巴為經(jīng)典的HTC
去年 HTC One M8 在發(fā)布之初不管是用戶還是業(yè)界都給予了很高的評價(jià)，比 HTC One M7 更加爐火純青的全金屬一體化鍛造工藝，甚至可以分分鐘教蘋果在金屬工藝上如何做人。景深雙攝像頭的設(shè)計(jì)也讓人眼前一亮，手機(jī)攝像頭其實(shí)也可以不用一味的比拼像素。HTC One M8 的好讓人忘了它四下巴的存在。
HTC One M8 哪里都好，唯獨(dú)四下巴讓人感到不適。HTC 好不容易擺脫了后頭丑的罵名又陷入了四下巴的怪圈，甚至有些無法自拔。HTC 的董事長王雪紅在不久前的一份對員工的公開信中表示 HTC 的問題出在營銷而不是產(chǎn)品上，不知道王雪紅是被現(xiàn)實(shí)蒙蔽了雙眼還是真的覺得四下巴很美。時(shí)隔一年再出一個(gè)四下巴的 HTC One M9，反正消費(fèi)者是不買賬了，根據(jù) HTC 發(fā)布的 4 月財(cái)報(bào)，HTC One M9 發(fā)布以來的出貨量總計(jì)約為 475 萬臺。與 2014 年旗艦機(jī) HTC One M8 同期銷售數(shù)據(jù)相比，大幅下挫 43.75%，創(chuàng)下六年來的新低。用慘來形容一點(diǎn)都不為過。
HTC One M9 的銷量不佳引起連鎖反應(yīng)，HTC 的股價(jià)跌破百元，近年來最低，王雪紅不得不向公司股東們鞠躬道歉。接著 HTC 發(fā)布下調(diào)了第二季度的營收預(yù)期。HTC表示，隨著手機(jī)銷量下滑超出預(yù)期，第二季度將會遭遇凈虧損。截至 6 月 30 日的第二季度，HTC 虧損預(yù)計(jì)在 79.5 億-90.5 億元。這意味著 HTC 此前連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)的小幅盈利宣告終結(jié)。
四下巴，害人害己。HTC 將會在 11 月份發(fā)布新機(jī) HTC Aero，如果屆時(shí) HTC Aero 不能挽救 HTC，HTC 被收購或者是發(fā)售也是自然而然的事情。
這些手機(jī)下巴都很美
在這里我們就不再贅述為什么 HTC 一定要保留四下巴的設(shè)計(jì)，也許因?yàn)樾枰湃?BoomSound 揚(yáng)聲器不得不犧牲機(jī)身的下巴寬度;也許是因?yàn)?HTC 為了追求差異化的存在特意這樣設(shè)計(jì);也或許是因?yàn)橥跹﹦偤?HTC 設(shè)計(jì)師的個(gè)人喜好，反正 HTC One M9 四下巴的事實(shí)已經(jīng)無法改變。我們就來看看那些下巴看起來很美，可以分分鐘教 HTC 做人的手機(jī)。
先說華為 P8，華為 P8 放棄了此前 P6 和P7 上的書卷式的“圓下巴”設(shè)計(jì)，改為比較常規(guī)的對稱性設(shè)計(jì)，加上金屬邊框和超薄的機(jī)身，可以算作是華為目前顏值最高的手機(jī)產(chǎn)品。
Galaxy S6，算是徹徹底底打了一場翻身仗，在痛定思痛的情況下放棄了萬年大塑料的設(shè)計(jì)，采用雙玻璃加金屬邊框還有超薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，顏值立馬上升一個(gè)檔次，反觀 HTC，一次創(chuàng)新萬年保守。不以為恥，反以為榮。實(shí)在令人唏噓不已。
事實(shí)上索尼 Xperia Z3 也有多下巴的嫌疑，底邊、虛擬鍵、Dock欄三重下巴。而且索尼下巴比 HTC 還厚，但為什么索尼 Xperia Z3 就這么順眼呢?這不得不令人陷入深深的沉思。
最近一直盛傳蘋果將會在未來取消 Home 鍵的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗加玫撞靠臻g過大，不少于 iPhone 6 Plus 機(jī)身尺寸一樣的手機(jī)屏幕卻比 iPhone 6 Plus 更大。但 Home 鍵一直是 iPhone 的標(biāo)志性元素，特別是蘋果為 Home 鍵增加了一個(gè)重要的功能-指紋識別 Touch ID 的時(shí)候，另外的一點(diǎn)，iPhone 的 Home 鍵其實(shí)也很美。
坑爹的高通驍龍810
說完坑爹的四下巴，我們再說坑爹的高通驍龍 810。在高通驍龍 810 沒有發(fā)布之前，包括高通在內(nèi)還有各類的媒體都對高通驍龍 810 滿懷信心，心想 Android 陣營也終于有一顆可以和蘋果 A8 處理器相抗衡的 64 位處理器芯片了。但希望越大失望越大。讓人萬萬沒想到的是驍龍 810 居然是高通給自己還有給各個(gè)手機(jī)廠商挖的一個(gè)大坑。
最先被坑的還是 HTC，因?yàn)橐粋€(gè)使用高通驍龍 810 處理器的手機(jī) LG G Flex 2，但發(fā)熱問題并不是十分突出，這可能與 LG G Flex 2 本身使用塑料材質(zhì)機(jī)身以及出貨量不大有關(guān)。但是到了 HTC One M9 上驍龍 810 的發(fā)熱問題完全暴露了出來。
第一次在 MWC 2015 的 HTC One M9 發(fā)布會上有外媒曾經(jīng)嘗試使用 HTC One M9 通過跑分軟件跑分但是 HTC One M9 卻提示手機(jī)的溫度過高，請待手機(jī)冷卻之后才嘗試。
第二次根據(jù)國外網(wǎng)站的測試，他們同時(shí)在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和蘋果 iPhone 6 Plus 上運(yùn)行了跨平臺跑分應(yīng)用 GFXBench，然后進(jìn)行了溫度測試。結(jié)果顯示，HTC One M9 的溫度竟高達(dá) 55.4°C，而其他手機(jī)都在 40°C 上下，最低的 Note 4 僅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不過 42.2°C。這樣的溫度何止?fàn)C手?
第二個(gè)被坑的是小米，但小米的處理方式比較“含蓄”，在小米 Note 頂配版的發(fā)布會上小米的 CEO 雷軍稱小米 Note 頂配版采用的是驍龍 810 第三代產(chǎn)品，并且為了解決驍龍 810 散熱問題，小米專門申請了 5 項(xiàng)導(dǎo)熱專利，并稱高通和小米互派工程師對小米 Note 頂配版進(jìn)行優(yōu)化。表面上看這是小米在自夸，但也側(cè)面證明了此前的驍龍 810 確實(shí)存在散熱問題。
接著被坑的是索尼的 Xperia Z3+，索尼 Xperia Z3+ 的拍照功能可玩性很高，但很多用戶在打開相機(jī)界面操作了一會后，手機(jī)發(fā)出“警報(bào)”：提示手機(jī)過熱，相機(jī)需要臨時(shí)關(guān)閉。
不過最打高通臉的還是誠實(shí)的日本人，最近日本的通訊業(yè)巨頭 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手機(jī)柜臺上貼出這樣一則指示“Sony Xperia Z4、夏普(Sharp)AQUOS ZETA以及富士通(Fujitsu)ARROWS NX 等 3 款搭載高通驍龍 810 處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品因采用最新處理器故處理速度非?？?。但卻容易發(fā)生過熱問題，因此用戶在使用這些手機(jī)時(shí)應(yīng)該定期關(guān)閉電源(關(guān)機(jī))，或充電時(shí)請記得關(guān)機(jī)。因?yàn)槭謾C(jī)一旦過熱，可能會發(fā)生突然自動關(guān)機(jī)、無法正常啟動或數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)。”
不知道高通看了作何感想?高通方面雖然一再否認(rèn)驍龍 810 的發(fā)熱問題，然而事實(shí)就是事實(shí)，群眾的眼鏡是雪亮的。
那些性能不輸高通驍龍 810 的處理器
性能不輸驍龍 810 的處理器要首推三星的 Exynos 7420，三星 Galaxy S6 放棄了使用高通的處理器，全面啟用三星自家的 Exynos 7420 處理器，結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)的打了高通的臉，主頻為 2.1GHz，使用 14nm工藝制成的 Exynos 7420 無論在性能還是功耗上都完爆高通驍龍 810，Geekbench 3.0 上這款高通旗艦的得分為單核 1331、多核 4294，與 Exynos 7420 的 1492 和 5077 相比明顯遜色得多。
連高通自家的驍龍 620 都有秒驍龍 810 的潛質(zhì)，前不久跑分平臺上首次出現(xiàn)了驍龍 620 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，從跑分成績看搭載 Cortex-A72 核心的驍龍 620 性能十分強(qiáng)勁，基本上與三星的 Exynos 7420 和高通驍龍 810 持平。高通驍龍 620 處理器的單核跑分成績?yōu)?1513 分，三星 Exynos 7420 的單核跑分成績是 1486 分，最低是高通驍龍 810 的單核跑分成績?yōu)?1227 分。不過在多核的跑分成績上高通驍龍 620 處理器要差一些，但整體來說還是相當(dāng)不錯(cuò)的。
聯(lián)發(fā)科旗下 Helio 品牌旗下的首款高端智能手機(jī)系統(tǒng)芯片—Helio X10，采用了 28nm 制程和八個(gè) ARM Cortex-A53 核心，主頻高達(dá) 2.2GHz。在聯(lián)發(fā)科技看來，它是“極致性能”的代表。搭載聯(lián)發(fā)科技的 CorePilot 技術(shù)。相比其他芯片只能保證 3.5 倍多核效能，采用了聯(lián)發(fā)科技 CorePilot 技術(shù)的 Helio X10 從單核到八核都可以做到真實(shí)效能 5.4 倍的效果。如果八核 2.2GHz 全開的情況下，驍龍 810 是否一定會比 X10 強(qiáng)?結(jié)果很難說。
