2015上半年即將過半，年初一些旗艦機型也都相繼露了面。在硬件比拼不再是主流的今天，我們零星看到了一些新技術(shù)閃現(xiàn)，比如雙側(cè)曲面屏、USB Type-C接口、顯示無邊框屏幕、快速充電技術(shù)、眼球識別以及雙攝像頭等等。也許有些功能并非剛需，但相對于手機行業(yè)沉悶的現(xiàn)狀也的確能起到一些振奮作用。
相信熟悉手機圈發(fā)布節(jié)奏的用戶都很清楚，每年的秋季才算是各個廠商的新品高發(fā)期。除了蘋果新iPhone的發(fā)布之外，以圍剿iPhone為核心的Android陣營將會發(fā)布各自的年度旗艦機型，究竟2015下半年哪些新機值得關(guān)注呢?我們不妨先來曝光一番。
iPhone 6s/6s Plus
其實自從iPhone 4之后，蘋果的保密措施可謂是徹底崩塌，去年年末開始就不斷有關(guān)于iPhone 6s的消息被爆料。據(jù)外媒報道，iPhone 6s外觀設(shè)計的改變應(yīng)該不大，但機身厚度可能會比現(xiàn)在更薄，從6.9毫米降至6.7毫米。觸控屏幕仍為4.7英寸，分辨率會從1334×750像素升級到1920×1080像素。至于iPhone 6 Plus屏幕則有可能升級到2K級別。
硬件配置方面，iPhone 6s與iPhone 6s Plus或搭載最新的A9處理器，內(nèi)置M9協(xié)處理器，內(nèi)存升級到2GB，采用1200萬像素攝像頭，系統(tǒng)層面將會搭載最新的iOS 9。
硬件參數(shù)上其實新一代iPhone 6s給我們的驚喜應(yīng)該并不大，但傳言稱之前亮相新MacBook與Apple Watch的Force Touch按壓技術(shù)有可能會加入到iPhone 6s觸控面板下的背光層上。據(jù)悉，蘋果要加入的這種按壓反饋系統(tǒng)好處是淘汰掉那些復(fù)雜手勢，比如那種雙擊或是長按呼出控制選項等等，這種體驗要比傳統(tǒng)的按鍵操作好很多。
三星S6 Plus/Note 5
有消息稱三星將會發(fā)布一款代號為“Project Zero 2”的新機，最終可能會改名為S6 Plus。這款手機從外型上來看很像是那種屏幕變大了的S6。
據(jù)爆料人Marques Brownlee透露，三星S6 Plus外型上與三星S6 edge幾乎沒有不同，仍為雙曲面?zhèn)绕猎O(shè)計，包括前置鏡頭以及傳感器的位置也沒有改變，機身側(cè)邊為金屬邊框設(shè)計，而背部依舊是那個略有凸起的攝像頭。
目前有關(guān)于硬件配置的消息其實并不明朗，這款手機或許將配備5.4至5.5英寸2K觸控屏(也有媒體認為會是5.7英寸)，搭載驍龍808六核處理器，提供32GB存儲空間，攝像頭依舊是500萬像素前置與1600萬像素后置的組合。
每年的IFA大展上，三星都會發(fā)布最新的三星GALAXY Note產(chǎn)品。據(jù)三星執(zhí)行副總裁Rhee In Jong透露，三星GALAXY Note 5將在今年9月份正式上市。
配置方面，三星Note 5可能會搭載一塊5.89英寸的4K觸控屏，機身厚度在7.9毫米，配備4100mAh容量電池，處理器或為自家的Exynos 7422八核處理器，同時裝備新一代S Pen手寫筆。
總的來看，三星接下來的兩款重磅手機應(yīng)該是圍繞S6 Plus和Note 5展開了，前者的定位可能要比Note 5略低，主要是為對抗蘋果的iPhone 6 Plus。
HTC One ME dual sim
繼HTC One M9以及針對國內(nèi)市場推出的M9+之后，又有消息傳出HTC將推出一款One ME9新機。盡管這款手機還沒正式發(fā)布，但目前HTC國內(nèi)官網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了這款手機的身影，命名為HTC One ME dual sim。
這款機型整體與HTC One M9+相似，屏幕下方依舊配備了Home鍵，同時支持指紋功能。與傳聞相同的是，它四周采用了金屬邊框設(shè)計，提供三種顏色可選。
硬件配置方面，HTC One ME dual sim或配備5.2英寸2K顯示屏與指紋功能，搭載2.2GHz聯(lián)發(fā)科Helio X10八核處理器，輔以3GB內(nèi)存以及32GB存儲空間，配備2840mAh電池，同時采用400萬像素前置+2000萬像素后置攝像頭。此外，這款手機還擁有BoomSound雙揚聲器，支持雙卡雙待與雙4G網(wǎng)絡(luò)，運行基于Android 5.0的Sense 7.0界面。
第三代Moto X
TotaTech剛剛公布了一張疑似代號為“Motorola Calisto”的全新Moto X機身背部真機圖。從曝光圖中我們看到，它的后殼為木質(zhì)材料，背部攝像頭下方采用了雙閃光燈，同時依舊設(shè)計了內(nèi)陷式的Moto圖標(biāo)并加入了金屬元素包裹。
據(jù)悉，全新Moto X可能會配備5.2英寸2K屏幕，搭載高通驍龍810處理器，輔以4GB運行內(nèi)存以及32GB/64GB可選容量，運行Android 5.1.1系統(tǒng)，配備500萬像素前置+1600萬像素后置相機組合，可能加入光學(xué)防抖功能。同時內(nèi)置3280毫安時電池，加入快速充電功能以及USB-Type C接口。
另外，Moto X第三代還可能會在背面設(shè)計上引入當(dāng)年摩托羅拉鵝卵石手機PEBL U6的風(fēng)格，并繼續(xù)堅持可定制設(shè)計，支持更多的可定制元素。
