前幾天，爆料達(dá)人@upleaks曾曝光了HTC One ME9的諜照，該機將于7月份在亞洲市場首發(fā)。日前，@upleaks 再次放出HTC One ME9的渲染圖，同時還放出了該機的金屬邊框圖片，再次證實了該機將采用聚碳酸酯塑料和金屬邊框。
從曝光的圖片來看，One ME9后殼將采用聚碳酸酯材料，而邊框采用金屬材質(zhì)。根據(jù)此前的消息，One ME9將提供“金珠白“，“金粉棕“以及“尚雅灰”三種顏色，該機的正面跟HTC One M9+幾乎一樣，裝有BoomSound雙揚聲器，屏幕下面搭載了一顆實體按鍵，支持指紋識別功能。
根據(jù)之前的消息，配置方面，該機將搭載5.2英寸2K分辨率IPS顯示屏，2.2GHz的聯(lián)發(fā)科Helio X10(MT6795)八核處理器，擁有3GB RAM/32GB ROM的存儲組合，支持最高128GB容量的存儲卡擴展。擁有一顆2000萬像素主攝像頭(東芝T4KA7傳感器)和400萬像素UltraPixel/1300萬像素前置攝像頭，電池容量為2900mAh，系統(tǒng)采用基于Android 5.0的HTC Sense 7.0。
據(jù)悉，該機行貨的定價會在3500元左右，預(yù)計將有HTC One M9ew和HTC One M9et兩個版本推出。
