上周一，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球第一個10核心手機處理器Helio X20，產(chǎn)品編號MT6797。
而近日，外媒也拿到了聯(lián)發(fā)科的內(nèi)部測試文檔，結果顯示，Helio X20在散熱表現(xiàn)上遠勝高通目前的旗艦SoC驍龍810。具體來說，在最高負載下，Helio X20的溫度至少低了10攝氏度。考慮到X20和810都是20nm工藝打造，這個成績著實很驚喜。
此外測試還顯示，驍龍810的低頻A53核心在溫度達到38℃時才會調(diào)用A57核心，時間大約在開啟測試后15分鐘。相比之下，由兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53與四顆1.4GHz Cortex-A53組成的Helio X20，因為運用了三叢集(Tri-Cluster)設計，會視工作量與溫度進行動態(tài)切換，從而降低整體的發(fā)熱量。
此外，兩顆處理器的溫度曲線圖也公開曝光，Helio X20多維持在 23-30℃之間，最高33℃;反觀驍龍810，不僅溫度區(qū)間有所拉大，天花板更是直達45℃。
MT6797作為后起之秀，反超810有一定的合理性，不過因為是MTK內(nèi)部文檔，數(shù)據(jù)的水分尚不清楚，我們還是等待終端實測吧。
