在移動(dòng)處理器核心數(shù)量這條路上，聯(lián)發(fā)科顯然要堅(jiān)強(qiáng)的走下去，高通跟不跟呢?
就在昨天有消息稱，為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器，高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器，其也是十個(gè)核心，其包含4個(gè)1.2GHz的A53、2個(gè)1.6Ghz的A53以及4個(gè)2.0GHz主頻的A72。
對(duì)于這個(gè)處理器，業(yè)內(nèi)分析人士潘九堂強(qiáng)調(diào)，高通這個(gè)驍龍818 10核處理器是謠言，規(guī)格是胡扯，如此來(lái)看，高通應(yīng)該不會(huì)跟進(jìn)10核處理器了？
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的10核處理器會(huì)在今年Q4量產(chǎn)，包含了2個(gè)A72（主頻2.3-2.5GHz）、4個(gè)主頻2GHz的A53和4個(gè)1.4GHz主頻的A53，其死磕對(duì)手是驍龍810。
現(xiàn)在問(wèn)題來(lái)了，智能手機(jī)上用得著這么多核心的處理器嗎?
