原定于昨天(3月16日)在臺灣首發(fā)開賣的HTC One M9在上市前夕卻緊急跳票了，官方給出的理由是因為新的Sense 7.0界面(基于安卓5.0)需要做最后的調(diào)整和適配，而今天外媒爆料，HTC One M9在跑分測試中出現(xiàn)了嚴(yán)重過熱問題，這才是HTC One M9跳票的真正原因。
Tweakers使用了較權(quán)威的測試軟件GFXBench對HTC One M9、iPhone6 Plus、LG G3、三星Galaxy Note 4、HTC One M8進(jìn)行了對比測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，搭載高通驍龍810處理器的HTC One M9在測試中最高溫度高達(dá)55.4攝氏度。
對于驍龍810過熱的問題我們早有耳聞，鑒于HTC One M9采用了全金屬的機(jī)身材質(zhì)，因此發(fā)熱問題才會顯得更為嚴(yán)重。希望高通和HTC能盡早解決驍龍810過熱的問題吧，不過最大的可能還是降頻上市。
