【ITBEAR科技資訊】4月8日消息,韓國(guó)電子行業(yè)媒體TheElec最新報(bào)道稱,三星電子已贏得英偉達(dá)的2.5D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)內(nèi)部消息人士指出,三星的先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)會(huì)向英偉達(dá)供應(yīng)自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù),包括Interposer(中間層)和I-Cube。而其他公司將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)
2024-04-08 09:23