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首款
聯(lián)發(fā)科
Helio P10聯(lián)想K5 Note低調(diào)上市
聯(lián)想樂檬K5 Note為金屬機一體化機身,采用經(jīng)典的三段式機身設(shè)計,配備后置指紋識別功能,5.5英寸108...
2016-03-29 11:40
聯(lián)發(fā)科
版三星S7曝光:搭十核芯/4GB運存
3月29日消息,自曝光至發(fā)布、上市,我們一直得到的消息是,三星S7會有兩個版本,分別搭載驍龍820處...
2016-03-29 10:00
聯(lián)發(fā)科
Helio X25獨享,魅族和三星處理器散伙了?
隨著更多Pro 6消息的曝光,魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺前。
2016-03-29 09:40
華為二代Y5曝光:屏幕增至5英寸 配
聯(lián)發(fā)科
芯片
北京時間3月25日消息,在華為即將推出的新手機中關(guān)注度最...
2016-03-25 09:17
聯(lián)發(fā)科
朱尚祖:芯片產(chǎn)業(yè)整合將會持續(xù)
芯片領(lǐng)域在前兩年變動很大,英偉達、愛立信等芯片公司先后退出手機芯片市場;博通被Avago收購;紫光強...
2016-03-17 10:43
都堆上十核心了,
聯(lián)發(fā)科
還不能贏得高端市場?
3月16日,屢次沖擊中高端市場失敗的MTK再次祭出了新的殺器,即MTK Helio X20處理器。與其他競品不同...
2016-03-17 09:52
聯(lián)發(fā)科
發(fā)布曦力X20 再度沖擊高端手機芯片
3月16日下午,聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布曦力X20芯片。在MT6795沖擊高端夢碎之后,聯(lián)發(fā)科試圖再次自救。在新...
2016-03-17 09:08
靠十核處理器就能贏得市場?
聯(lián)發(fā)科
有點難
3月16日,屢次沖擊中高端市場失敗的MTK再次祭出了新的殺器,即MTK Helio X20處理器。與其他競品不同...
2016-03-17 08:54
聯(lián)發(fā)科
發(fā)布高端芯片曦力X20 首批手機將3月份上市
3月16日下午消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器,首批采用該芯片的智能機很快就會上市。...
2016-03-16 14:18
被小米拆臺?
聯(lián)發(fā)科
把自己推下了水
錯過了一次絕殺對手的機會,再等下一次可能需要很久,也可能永遠失去。
2016-03-15 09:51
心碎!
聯(lián)發(fā)科
的高端夢就要被高通終結(jié)
在高通被驍龍810的發(fā)熱問題搞得焦頭爛額的時候,經(jīng)過多年積累的聯(lián)發(fā)科終于有了出頭的機會,包括HTC...
2016-03-15 09:41
為了銷量和利潤?微軟或?qū)⑹褂?span id="9gg4sxw" class="highlight">聯(lián)發(fā)科處理器
微軟2015年的手機銷量僅為2730萬部,相比iPhone和廣大Android機型來講顯然是小巫見大巫。Windows Ph...
2016-03-08 09:18
傳魅族將推新系列手機 配
聯(lián)發(fā)科
X20增強版處理器
3月7日消息 伴隨新年開始,MWC2016后國產(chǎn)廠商的新機潮也即將到來。不久前小米、vivo都已發(fā)布新年的...
2016-03-07 15:18
緊追
聯(lián)發(fā)科
三星躋身全球第四大手機處理器廠商
3月1日消息 三星憑借旗下Exynos處理器已正式躋身于全球智能手機處理器市場前五名,在高通、蘋果和聯(lián)...
2016-03-01 15:03
緊追
聯(lián)發(fā)科
,三星成第四大手機處理器制造商
3月1日消息,憑借旗下的Exynos處理器,三星已經(jīng)正式躋身于全球智能手機處理器市場前五名,在高通、...
2016-03-01 13:26
日媒:
聯(lián)發(fā)科
成廉價手機推手 被指陷增長放緩煩惱
2月29日報道,被視為“低價格智能手機幕后推手”的臺灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技的增長出現(xiàn)放緩...
2016-02-29 11:23
高端夢碎!首批
聯(lián)發(fā)科
X20十核手機價格出爐
聯(lián)發(fā)科沖擊高端之路的確坎坷,原本被寄予厚望的全新品牌Helio曦力卻被廠商玩壞,最終只能含著淚當(dāng)?shù)?..
2016-02-25 11:05
低端霸主!
聯(lián)發(fā)科
Helio P20 SoC發(fā)布
昨日在MWC 2016首日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了它們的首款16nm SoC——Helio P20。Helio P20的CPU采用...
2016-02-23 13:33
MWC 2016:
聯(lián)發(fā)科
攜Helio芯片強勢出擊
據(jù)臺灣“中時電子報”2月22日報道,世界移動通信大會(MWC)本周拉開帷幕,手機芯片廠商聯(lián)...
2016-02-22 11:26
高通發(fā)布三款低端手機芯片 蠶食
聯(lián)發(fā)科
勢力范圍
美國高通和中國臺灣聯(lián)發(fā)科,是全球最大兩家手機芯片廠商,高通和聯(lián)發(fā)科分別控制高端和中低端市場,...
2016-02-15 09:38
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