芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”），一家專注于電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)，近日正式邁出了其上市征程的重要一步。據(jù)悉，該公司已于今年2月7日向中國證監(jiān)會提交了IPO輔導(dǎo)備案，由其輔導(dǎo)機構(gòu)中信證券全程支持。
芯和半導(dǎo)體自2019年3月成立以來，便以1億元的注冊資本和法定代表人代文亮的領(lǐng)導(dǎo)下，迅速在EDA領(lǐng)域嶄露頭角。公司的主要控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，其直接持有芯和半導(dǎo)體26.02%的股權(quán)，并通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制另外5.49%的股權(quán)，總計控制比例達到31.51%。
作為一家高新技術(shù)企業(yè)，芯和半導(dǎo)體專注于“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”的戰(zhàn)略布局，致力于開發(fā)包括SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)。公司以“仿真驅(qū)動設(shè)計”為核心理念，提供了一套從芯片到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案。這套方案不僅支持Chiplet先進封裝技術(shù)，還極大地賦能和加速了新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。目前，芯和半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)品已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
芯和半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)方面取得了顯著成就。2024年6月25日，公司在其官方微信平臺上宣布，與上海交通大學(xué)等單位合作的“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項目榮獲了2023年度國家科技進步獎一等獎。這一榮譽不僅是對芯和半導(dǎo)體技術(shù)實力的認可，也進一步提升了其在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。
根據(jù)科技部網(wǎng)站的信息，射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用的主要完成單位除了上海交通大學(xué)外，還包括芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所以及中興通訊。這一合作項目的成功，不僅彰顯了芯和半導(dǎo)體在EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
隨著IPO輔導(dǎo)備案的提交，芯和半導(dǎo)體正逐步向資本市場邁進。未來，該公司有望借助資本市場的力量，進一步提升其技術(shù)創(chuàng)新能力和市場競爭力，為新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展貢獻更多力量。
