1 月 31 日消息，華碩昨日（1 月 30 日）在 X 平臺發(fā)布推文，預熱 Zenfone 12 Ultra 手機，在 15 秒的視頻中，展示了該機的正面照片，可以看到居中打孔屏幕，邊框非常窄，并保留 3.5mm 耳機端口。
此前報道，該機已現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，搭載了高通最新的驍龍 8 至尊版，配備 16GB 內(nèi)存，在 Geekbench 6.3 中單核 3129 分，多核 9656 分，OpenCL 得分 14580 分。
Zenfone 12 Ultra 手機將于 2 月 6 日發(fā)布，規(guī)格（預估）如下：
處理器：搭載驍龍 8 至尊版芯片，Adreno 830 GPU，性能比前代的 Snapdragon 8 Gen 3 更加強勁。
內(nèi)存：根據(jù) Geekbench 數(shù)據(jù)，可能配備 16GB RAM，同時可能提供其他內(nèi)存選項。
操作系統(tǒng)：預裝 Android 15，預計支持至少兩年的系統(tǒng)更新。
屏幕：6.78 英寸 FHD+ AMOLED 面板，顯示效果值得期待。
電池：內(nèi)置 5800mAh 電池，容量較前代更大。
攝像頭：后置 50MP+13MP+5MP 三攝組合，支持 4K 視頻錄制和焦點追蹤；前置 32MP 自拍鏡頭。
