近日,一則關(guān)于三星即將推出的超薄旗艦手機S25 Edge的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)外網(wǎng)知名爆料人士透露,S25 Edge將搭載一款經(jīng)過“調(diào)整”的高通驍龍8至尊版芯片,型號為SM8750-3-AB。
與市面上現(xiàn)有的“標(biāo)準(zhǔn)版”芯片不同,S25 Edge所采用的這款芯片在核心配置上有所縮減,具體表現(xiàn)為去除了一個性能核心,轉(zhuǎn)而采用2個超大核心與5個性能核心的組合。盡管在核心數(shù)量上有所減少,但這款“調(diào)整版”芯片在其他方面的配置與標(biāo)準(zhǔn)版保持一致。
在性能方面,這款“調(diào)整版”芯片的表現(xiàn)略遜于標(biāo)準(zhǔn)版。據(jù)安兔兔綜合跑分測試顯示,其性能下降了約2%;而在GeekBench多核測試中,得分更是降低了7%。這一差距雖然不大,但對于追求極致性能的消費者來說,無疑是一個需要考慮的因素。
值得注意的是,高通驍龍8至尊版芯片目前存在三個版本。除了上述的“標(biāo)準(zhǔn)版”和S25 Edge可能搭載的“調(diào)整版”外,還有一個由三星S25系列(非Edge機型)首發(fā)的4.47GHz“高頻版”。然而,S25 Edge并未采用這一高頻版本,據(jù)推測,這可能與其輕薄機身設(shè)計導(dǎo)致的散熱問題有關(guān)。
盡管在芯片配置上有所妥協(xié),但S25 Edge的推出仍然備受期待。目前,該機型已經(jīng)通過了國內(nèi)3C認(rèn)證,預(yù)示著它將在國內(nèi)市場正式發(fā)售。然而,遺憾的是,根據(jù)認(rèn)證資料顯示,S25 Edge僅支持25W的充電功率,且電池容量僅為3900毫安時。為了打造超薄機身,三星在多個方面做出了犧牲。
關(guān)于S25 Edge的具體發(fā)售時間,雖然發(fā)布會上并未明確透露,但三星高管在會后表示,公司計劃在2025年4月左右推出這款機型,而S25系列的其他機型則將在2月份率先上市。這一策略或許意味著,三星對于S25 Edge的市場表現(xiàn)持謹(jǐn)慎態(tài)度,希望通過延后發(fā)售時間來更好地評估市場需求和消費者反饋。
盡管S25 Edge在追求輕薄設(shè)計的過程中做出了諸多妥協(xié),但這一新品的推出仍然為消費者提供了更多的個性化選擇。對于喜歡輕薄手感且對性能要求不是特別苛刻的消費者來說,S25 Edge無疑是一個值得期待的選項。