全球鉆石行業(yè)的領(lǐng)軍者戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six,近日在美國(guó)加利福尼亞州發(fā)布了一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)——專(zhuān)為高端半導(dǎo)體器件散熱設(shè)計(jì)的銅-金剛石復(fù)合材料。
這項(xiàng)新技術(shù)巧妙融合了半導(dǎo)體散熱領(lǐng)域常用的銅與熱導(dǎo)性能卓越的金剛石,創(chuàng)造出一種新型材料,其導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)介于這兩種基礎(chǔ)材料之間,為半導(dǎo)體器件的熱管理帶來(lái)了革命性的改變。
Element Six此次推出了兩款特性各異的復(fù)合材料。其中一款金剛石含量約為35%±5%,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)800 W/m·K,是銅的兩倍,且厚度僅為0.35mm。另一款金剛石含量更高,達(dá)到45%±5%,導(dǎo)熱系數(shù)更是飆升至1000 W/m·K,盡管其厚度也相應(yīng)增加到了2.0mm。
據(jù)Element Six介紹,這種獨(dú)特的銅-金剛石復(fù)合材料是通過(guò)專(zhuān)有工藝精心制造而成,專(zhuān)為滿足高端HPC(高性能計(jì)算)/AI芯片、射頻功率放大器、電源轉(zhuǎn)換器以及高功率半導(dǎo)體激光器等高功率密度半導(dǎo)體器件的散熱需求而設(shè)計(jì)。
Element Six的首席科學(xué)家Daniel Twitchen對(duì)此表示:“隨著半導(dǎo)體器件功率的提升和封裝技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,熱管理問(wèn)題日益凸顯。我們的銅-金剛石復(fù)合材料為下一代AI和HPC設(shè)備提供了既可擴(kuò)展又經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案,有效應(yīng)對(duì)了這一挑戰(zhàn)。這一創(chuàng)新不僅提升了客戶的性能和可靠性,還降低了冷卻成本?!?/p>
“借助金剛石基復(fù)合材料無(wú)可比擬的熱導(dǎo)性和耐用性,我們正引領(lǐng)高性能設(shè)備進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。這一技術(shù)不僅解決了當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn),更為未來(lái)的科技進(jìn)步奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”Daniel Twitchen補(bǔ)充道。