存儲(chǔ)技術(shù)巨頭慧榮近期宣布了一項(xiàng)振奮人心的消息,該企業(yè)正全力推進(jìn)采用尖端4nm制程技術(shù)的PCIe 6.0固態(tài)硬盤(pán)主控芯片的研發(fā),這款芯片的型號(hào)為SM8466,被賦予了滿足企業(yè)級(jí)市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)迫切需求的使命。
SM8466主控芯片將全面擁抱PCIe 6.0 x4通道標(biāo)準(zhǔn),其理論帶寬峰值可達(dá)30.25 GB/s,相較于PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn),這一飛躍式的提升無(wú)疑將引領(lǐng)SSD讀寫(xiě)速度進(jìn)入全新紀(jì)元。這一技術(shù)突破,不僅彰顯了慧榮在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,更為用戶帶來(lái)了前所未有的存儲(chǔ)性能體驗(yàn)。
在安全性設(shè)計(jì)方面,慧榮對(duì)SM8466主控同樣傾注了大量心血。該芯片將集成一系列前沿的安全防護(hù)功能,旨在全方位保障企業(yè)數(shù)據(jù)的完整性和保密性,為用戶的數(shù)據(jù)安全筑起一道堅(jiān)實(shí)的防線。
慧榮在應(yīng)對(duì)PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)可能帶來(lái)的更高發(fā)熱量挑戰(zhàn)時(shí),選擇了更為先進(jìn)的4nm制程技術(shù)來(lái)打造SM8466主控。這一明智的決策不僅有助于有效控制芯片的功耗和發(fā)熱量,更確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,為用戶帶來(lái)更加出色的存儲(chǔ)體驗(yàn)。
SM8466主控還將支持最新的3D TLC和3D QLC NAND閃存技術(shù),這一技術(shù)的引入不僅進(jìn)一步提升了存儲(chǔ)密度,還使得產(chǎn)品的性價(jià)比得到了顯著提升,為用戶提供了更加豐富的存儲(chǔ)選擇。
慧榮在SSD主控領(lǐng)域的制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平,而此次4nm工藝的研發(fā)更是進(jìn)一步鞏固了其在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的霸主地位。隨著PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)的逐步推廣和應(yīng)用,慧榮SM8466主控芯片的市場(chǎng)前景無(wú)疑將更加廣闊,為用戶帶來(lái)更加高效、穩(wěn)定、安全的存儲(chǔ)解決方案。