近期，三星電子的半導體業(yè)務正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，其主要問題在于尖端制程技術的良率未能達到預期水平。這一困境直接影響了三星System LSI部門自主研發(fā)的Exynos旗艦芯片，導致該芯片無法如期實現(xiàn)量產并投放市場。為了擺脫這一僵局，三星正考慮將Exynos處理器的生產任務外包。
有消息稱，三星System LSI部門正在積極尋求與外部代工伙伴的合作。然而，在當前的半導體代工領域，僅有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具備尖端制程工藝的代工能力。對于三星而言，其最合適的合作對象無疑是臺積電。
然而，事情并未如三星所愿。據(jù)最新消息透露，臺積電已經拒絕了為三星代工Exynos處理器的提議。臺積電方面表示，這一決定主要是出于保護自身商業(yè)秘密的考慮。如果接受三星的代工請求，臺積電擔心自身的先進制程技術和良率管理等方面的商業(yè)秘密可能會泄露給三星。
據(jù)悉，臺積電在尖端制程技術方面取得了顯著進展。其3nm制程工藝的良率已經超過了80%，而2nm制程的良率也達到了60%。這一數(shù)據(jù)無疑彰顯了臺積電在先進制程技術方面的領先地位。如果三星能夠成功獲得臺積電的代工支持，那么三星將有機會深入了解臺積電如何實現(xiàn)如此高的良率，這無疑將對三星的半導體業(yè)務發(fā)展產生積極影響。
從目前的情況來看，臺積電在先進制程技術和良率管理方面都領先于三星。根據(jù)臺積電的計劃，其2nm工藝將在今年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產。這一消息無疑進一步鞏固了臺積電在半導體代工領域的領先地位。
